最新パーツ性能チェック 第384回

ド派手なLEDで魅せるPalit「GeForce RTX 4090 GameRock OC」を三枚におろして性能チェック

RTX 4090 GameRock OCを三枚おろしに

　今回はPalitのご厚意で、分解の許可をいただいたので、さっそくRTX 4090 GameRock OCを3枚におろしていこう。

バックプレートは、外周部の11本と中央側の1本のネジで固定されていた

バックプレートに1箇所、GPUコア部分の1箇所にネジ封印シールが貼られていた。当然、この封印シーをはがすと保証対象外になる

PCIeブラケットは6ヵ所で「Anti Gravity Plate」と固定されていた。バックプレート側ネジに加え、この6つのネジと出力端子部の3つのネジを外すことでPCIeブラケットを基板から外せる

3基のファンとLEDは2つのコネクターで基板と接続されている

バックプレートのみ外した状態。カードの大半をヒートシンクが占めているのがわかる

基板サイズは実測で217mm前後だった。冷却面をクリアーできれば、コンパクトサイズのRTX 4090ビデオカードも実現可能だろう

基板裏面へのチップ搭載は少なく、かなりスッキリしている

GPUコアの基板裏面部。今回分解した製品では、SP-CAPとMLCCの組み合わせになっていた

RTX 4090 GameRock OCの3枚おろしのできあがりだ。バックプレートには、基板裏面からの熱放熱対策がまったくなかった

GPUクーラー本体。基板のたわみを防止する「Anti Gravity Plate」は、ネジでヒートシンクに固定されていた

GPUコアとメモリーの受熱ベースには、封入した液体が気体になる際の高速な熱移動を利用したベイパーチャンバーが採用されている。その冷却効果のほどは、この後紹介する

8本のヒートパイプを確認。ベイパーチャンバーなどからの熱をヒートシンクに効率良く伝えている

メモリーと電源回路部には、熱伝導シートが貼られ、ヒートシンクに熱を伝えている

RTX 4090 GameRock OCの基板。電源回路は19フェーズで、Dr.MOSのOn Semi「NCP30215」を確認できた

GPUコアには、AD102-300-A1が搭載されていた

GDDR6Xメモリーは、GPUコアの周りに21GbpsのMicron「D8BZC」を12枚実装する