インテルとAMDの両対応
ヒートシンクの固定には、標準的なブリッジタイプを採用しており、インテル LGA1700/1200/115x、AMD ソケットAM4のCPUソケットに対応する。ここからは、バックプレートやスタンドオフなどの付属品をひと通りチェックしていこう。
ヒートシンクの固定は、取り付けしやすいブリッジタイプを採用する
熱伝導グリスは塗布されている
取り付け工程はイラストでわかりやすく解説されている
インテルとAMD環境の両方に対応するマウントブラケット。四角形状を採用しているので、CPUソケット部の歪みを最小限に抑えられそうだ
LGA1700など、インテル環境用バックプレート
LGA1700向けのスタンドオフ
LGA1200/LGA115×向けスタンド
マウントブラケットを固定するインテル環境用のネジ
ソケットAM4向けスタンドオフ
AM4マザーボードに標準で付属するバックプレートとAK400のマウントブラケットを固定するネジ
デュアルファン化できるファンクリップが1セット付属する。四角形デザインで、「AK620」で採用されている「FK120」も、1600円前後で販売されている
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