3種類のコアを展開
2017年の時点で、同社は3種類のコアを開発する予定だった。まずはET-Maxion。こちらは絶対性能を追求したOut-of-Orderのコアであり、マルチレベルキャッシュやマルチコアのサポートを想定している。
ET-Maxionの概要。BOOM v2というのはUC Berkeleyがオープンソースの形で公開している64bit RISC-Vのコアである。とっかかりはまずここからという話だ。ちなみにBOOM v2の詳細はこちらで公開されている
2つ目がET-Minionで、こちらはIn-Orderのコアであるが、その代わりベクトル拡張命令を搭載する予定になっている。また、おそらくはメモリーアクセスのレイテンシー遮蔽のために、複数スレッドもサポートされる。ちなみにこのET-Minionを利用して必要ならグラフィックス処理もできるとしている。
上はUnityで作られたAdam、下はおなじみCrysisの画面。これはET-Minionを4096コア分集積した構成をシミュレーションでぶん回している結果なので、速度は遅いが確かにレンダリングはできている。右下が4096コアの負荷を示したグラフだ
さて、このET-MaxionとET-Minionはそれぞれ単独のIPとして提供もされるが、これを組み合わせたAI向けチップをSoCとして開発するというのが2017年における最大の発表であり、なんと16コアのET-Maxionと4096コアのET-Minionを集積したものになるという。
最後の発表はDSE(Domain Specific Extentions)だ。RISC-Vはあくまで汎用命令であり、AIの処理には必ずしも適当というわけではない。そこで将来はAI向け処理命令やアクセラレーター駆動命令をDSEとして追加したRISC-V+DSEのスタイルを推進すべきだとしている。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 - この連載の一覧へ















