ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情 第578回
Ice Lake-SPはスループットがSkylake-SPの2倍以上になる インテル CPUロードマップ
2020年08月31日 12時00分更新
前回のTiger Lakeに続き、Ice Lake-SPの話題をお伝えしよう。Architecture Dayでは下の画像がIce Lake-SPに言及した唯一のものだったので、話はHot Chips 32で公開された情報が主なものとなる。
Ice Lake SPはIce Lakeと同じ10nmプロセス
PCIe Gen4に対応するがDMIの接続はPCIe Gen3のまま
さて、まずは基本的なところから。Ice Lake SPはSunny Coveコアをベースとし、プロセスは10nm+、つまり10nm SuperFinではなく、現行のIce Lakeと同じ10nmプロセスで製造される。
Ice Lake SPはIce Lakeと同じ10nmプロセス。UPIは原則2 Pairでの接続。3つ目が破線というのは、その気になれば3 Pairでの接続も可能という意味だろうか? もっとも、原則3 Pairながら、UPIを他のデバイス(Agilex FPGA)を接続する場合は2 Pairでの動作も可能という意味かもしれない
チップセットはLewisburg Rとされる。Lewisburgは現在のXeon向けのC620シリーズチップセットであるが、この世代はDMIがPCIe Gen3×4の構成である。
一方Ice Lake-SPはPCIe Gen4に対応しているが、後述するようにDMIの接続は引き続きPCIe Gen3になっており、チップセット側のPCIe Gen4対応は次のSapphire Rapids世代までお預けになるようだ。つまり、Lewisburg Rは、単にIce Lake-SPでも動くようにしたC620シリーズそのままと思われる。
したがって、Ice Lake-SP対応のマザーボードでPCIe Gen4が利用できるのはCPUから出るPCIeレーンに限られ、チップセットから出るものは引き続きPCIe Gen3のままになる。
もっともチップセットに接続するデバイスはオンボードの10Gイーサネットコントローラーやブート用のM.2 SSDなどに限られ、アクセラレーターなどPCIe Gen4を必要とするものはx16スロット経由になるためこれで問題はないのだろう。
なおIce Lake-SPのWhitleyプラットフォームは1/2 Socketに限られるという話は、連載569回にも出てきた話だ。そのSunny Coveコアについてだが、基本的な構造そのものは2018年に発表されたものそのままである。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 -
第875回
PC
1000A超のAIプロセッサーをどう動かすか? Googleが実践する垂直給電(VPD)の最前線 -
第874回
PC
AIの未来は「電力」で決まる? 巨大GPUを支える裏面給電とパッケージ革命 -
第873回
PC
「銅配線はまだ重要か? 答えはYesだ」 NVIDIA CEOジェンスンが語った2028年ロードマップとNVLink 8の衝撃 -
第872回
PC
NVIDIAのRubin UltraとKyber Rackの深層 プロトタイプから露見した設計刷新とNVLinkの物理的限界 - この連載の一覧へ














