ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 第513回

COMPUTEXで判明した第3世代Ryzenにまつわる裏事情 AMD CPUロードマップ

　ドリル北村氏の速報にもある通り、COMPUTEX TAIPEI開催前日の5月27日に行なわれた基調講演で、AMDはRyzen 7およびRyzen 9を公開、そのスペックと発売日(7月7日)を明らかにした。

AMDが第3世代Ryzenを7月7日に発売すると発表した

　またNAVIについてもダイを公開している。そしてマザーボード各社はX570搭載マザーボードをお披露目しており(ASUS、MSI、ASRock、GIGABYTE)、いよいよ出荷準備が整い始めていることを感じさせる。

　ドリル北村氏の記事は速報であるが、もう少し細かな情報は中山智氏の記事の方に出ている。ということで、今回はCOMPUTEX TAIPEI 2019の基調講演では語られなかった(けれど直後に公開された)AMDのプロセッサー情報をまとめて説明しよう。

第3世代RyzenをCOMPUTEXで発表

　まず第3世代のRyzenについて。基調講演直後にAMDよりRyzen 9のパッケージイメージも公開されたが、実際のパッケージは下の画像のとおり。

AMDが公開したRyzen 9のパッケージイメージ。連載496回で書いた筆者の予想図がかなり当たっていてうれしい。「かなり」というのは、チップコンデンサーがフル実装されていると思っていたため

Ryzen 9の実物。左に並べてあるのは寸法比較用の台湾の10元硬貨(直径26mm)

　左の硬貨の寸法から推定すると、大きさはこのあたりになる。

Ryzen 9の推定寸法
パッケージ	41.0mm×41.0mm
CPU Chiplet	10.7mm×7.4mm(79.2mm2)
I/O Chiplet	14.2mm×9.9mm(140.6mm2)

　連載496回では、CPU Chipletを77.7mm²、I/O Chipletを132.7mm²と推定したが、それよりもう少し大きい程度であった。