次期プロセッサーのPOWER10は
IBMと提携したSamsungが製造
やっとPOWER系列を書き終わったところで、今後の話を若干しよう。これはPOWERだけではなくSystem z向けのZ14の後継にも言える話だが、Globalfoundriesの7nm EUVのキャンセルを受け、IBMはSamsungと15年間の研究開発に関する戦略的提携を結ぶとともに、今後の製品をSamsungで製造する(とりあえず直近のPOWER10とZ15はSamsungの7nm EUVを利用する)と発表した。
このロードマップは、まだこの発表がさわれる前の2018年8月のものなので、P10世代があえてぼかしてある感じだが、P10のプロセスが示されていないあたり、もうこの時期にはGlobalfoundriesの7nmキャンセルは既定路線だったのだろう。
画像の出典は、HotChips 30におけるJeff Stuecheli氏とWilliam Starke氏(POWER Systems, IBM Systems)の“The IBM POWER9 Scale Up Processor”
その代わり、おそらく今年中にはPOWER9+とでも呼ぶべき製品が投入されるようだ。そして全面改訂されたPOWER10(やZ15)は、早くて2020年、現実的には2021年頃に投入されるとみられる。

この連載の記事
-
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 -
第854回
PC
巨大ラジエーターで熱管理! NVIDIA GB200/300搭載NVL72ラックがもたらす次世代AIインフラの全貌 -
第853回
PC
7つのカメラと高度な6DOF・Depthセンサー搭載、Meta Orionが切り開く没入感抜群の新ARスマートグラス技術 -
第852回
PC
Google最新TPU「Ironwood」は前世代比4.7倍の性能向上かつ160Wの低消費電力で圧倒的省エネを実現 -
第851回
PC
Instinct MI400/MI500登場でAI/HPC向けGPUはどう変わる? CoWoS-L採用の詳細も判明 AMD GPUロードマップ -
第850回
デジタル
Zen 6+Zen 6c、そしてZen 7へ! EPYCは256コアへ向かう AMD CPUロードマップ -
第849回
PC
d-MatrixのAIプロセッサーCorsairはNVIDIA GB200に匹敵する性能を600Wの消費電力で実現 -
第848回
PC
消えたTofinoの残響 Intel IPU E2200がつなぐイーサネットの未来 - この連載の一覧へ











