オフィスコンピューターSystem/32
連載495回で、Gerstner, Jr.氏が会社の方針を転換し、ハードウェアからサービスとソフトウェアの方向に舵を切ったという話をしたが、舵を切ったからと言っていきなりハードウェアが0になったわけではもちろんない。
連載495回の表からもわかるように、2000年においてもハードウェアはまだ売上の43.4%を占めており、かつてに比べれば重要度は減ったとはいえ、「重要でない」というレベルには至っていない。したがって引き続きメインフレームが必要な顧客はまだ山ほど残っていたわけである。
メインフレームコンピューター
ES/9000シリーズを投入
まずハイエンド向けであるが、IBM 3090シリーズに続いて投入されたのがEnterprise System/9000(ES/9000)シリーズである。1990年には、1CPUのES/9000 model 330から6CPUのmodel 900まで8製品がラインナップされ、ハイエンドのmodel 900はだいたい230~240MIPSほどの性能で、これはそれまで最高速だったIBM 3090 model 600J(119MIPS)のほぼ倍の性能となっていた。
搭載メモリー量も、model 330で最大640MB、model 900では最大9GBに拡張され、またVector Facility(ベクトル演算支援機能、要は外付けのFPUだ)もmodel 900の場合最大6つ利用できるようになっていた。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 -
第875回
PC
1000A超のAIプロセッサーをどう動かすか? Googleが実践する垂直給電(VPD)の最前線 - この連載の一覧へ











