このところIBMの歴史を延々と説明してきたが、インテルの新製品が発表になったので、連載472回の更新を兼ねてインテルの現状を解説したい。
Coffee Lake Refreshを発表するも
発売が遅れに遅れる「Core i9-9900K」
インテルは10月7日にニューヨークで“FALL DESKTOP LAUNCH EVENT”を開催し、ここでCoffee Lake Refresh製品を発表した。このイベントで公開された製品詳細はジサトライッペイ氏の記事で詳しく報じているので割愛するが、9月中に発表すると思われていた8コアのCoffee Lake Refreshの発表は10月にずれ込み、しかも実際に10月19日中に発売されたのは6コアの「Core i5-9600K」のみ。
上位モデルの「Core i7-9700K」と「Core i9-9900K」は予価こそ発表されているものの発売は2週間遅れた10月27日になるとされていた。ところがCore i9-9900Kに至ってはさらにその後もう一度延期になっており、直近では11月2日に発売される予定、ということになっている。
実はこれ、日本だけの状況ではないらしい。この原稿を執筆している時点(10月26日の19時過ぎ)で米国のAmazonを検索すると、Core i7-9700Kは検索で出てくるものの在庫なし、入荷次第発送という状況。Core i9-9900Kは検索ですら引っかからない。
米国大手通販のNeweggではさすがにどちらも検索すると出てくるものの在庫切れという状況に変わりはない。ロードマップではCore i9-9900KおよびCore i7-9700Kともに2018年10月発売としたが、実際には11月にずれこむかもしれない。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル - この連載の一覧へ











