スーパーコンピューターに帰ってきた
CRAY Inc.
このRed Stormは、CRAY Inc.が日本で説明会を開催しており、幸いにも筆者はこれに参加していたので、以後はこの時の資料をベースに説明したい。
まず最初にCRAY Inc.の話をしよう。CRIがCRAY Y-MPまで開発しつつも資金繰りが苦しくなり、1996年にSGIに買収された話は連載第279回で書いたとおり。
ところが2000年、SGIはカナダのTera Computer Co.にCRI部門を丸ごと売却してしまった。ちなみに売却額は明確にされていないが、SGIが買収した際の7億5200万ドルより非常に少ない金額だったらしい。
理由もまた明確にされていないが、この後SGIはItaniumベースのシステムを市場に投入していることから、自前でプロセッサーから作るのではなく、インテルのプロセッサーを利用してシステムを作る方向に舵を切った結果として、CRI部門が丸ごと不要になったのだろう。
一方このCRI部門を買収したTera Computer Co.は、独自のTera MTA(後にCray MTAと改称)と呼ばれるアーキテクチャーをベースにシステムを提供していた。そのTera Computerは買収直後に社名をCRAY Inc.に改称して、改めてスーパーコンピュータービジネスに参入することになる。
Opteronをベースとした
超並列マシンを開発
さてそのCRAYだが、2003年の時点ではX1と呼ばれるマシンを出荷していたが、Red Storm向けにはまったく異なるマシンを開発することになる。
CRAYはSGIの時代にT3D/T3Eと呼ばれるマシンを開発していたが、これはDECのEV4(T3D)/EV56(T3E)を利用したMPP構成のマシンである。
またTera Computerが開発していたMTAアーキテクチャーは、128スレッドという広大なSMT(Simultaneous Multithreading:同時マルチスレッディング)構成のプロセッサーをさらに多数(MTA-2だと最大256個)並べ、それを3Dトーラス構造でつなぐという、SMT+MPPという非常にユニークなものである。
これらの開発により、実はCRAY Inc.はMPPに関して一定の経験を積んでいた。それもあり、Red Stormでは2004年時点で最速と考えられた、AMDのOpteronをベースとしたMPPマシンの構成になった。
Red Stormの設計目標は40TFLOPSである。これを実現するために2GHzのOpteronを1万368個(後に1万880個に増加)集積する構造を取った。これを108個のキャビネットに収める形だ。
システム性能としては、ASCI Redの7倍のアプリケーション性能と、ASCI Red向けアプリケーションを連続して50時間動かすことなどが挙げられている。
上の画像にあるBlackは一般に利用できるパーティション、Redは機密エリア(核兵器関連シミュレーションなどを主に実行)のパーティションで、比率は動的に変化させることができる。これにあわせてストレージなどは別々に、システムの両端に配される。
このRed Stormの肝は、唯一新規に作成するインターコネクトであるが、構造としては下図のような3次元メッシュ構造である。
→次のページヘ続く (CRAY独自のインターコネクトを搭載)
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第971回
PC
GTC 2026激震! 突如現れたGroq 3と消えたRubin CPX。NVIDIAの推論戦略を激変させたTSMCの逼迫とメモリー高騰 -
第870回
PC
スマホCPUの王者が挑む「脱・裏方」宣言。Arm初の自社販売チップAGI CPUは世界をどう変えるか? -
第869回
PC
半導体プロセスの新たな覇権! インテルのDNNプロセッサーはAMDやMetaを凌駕する配線密度と演算密度 -
第868回
PC
物理IPには真似できない4%の差はどこから生まれるか? RTL実装が解き放つDimensity 9500の真価 -
第867回
PC
計算が速いだけじゃない! 自分で電圧を操って実力を出し切る賢すぎるAIチップ「Spyre」がAI処理を25%も速くする -
第866回
PC
NVIDIAを射程に捉えた韓国の雄rebellionsの怪物AIチップ「REBEL-Quad」 -
第865回
PC
1400WのモンスターGPU「Instinct MI350」の正体、AMDが選んだ効率を捨ててでも1.9倍の性能向上を獲る戦略 -
第864回
PC
なぜAMDはチップレットで勝利したのか? 2万ドルのウェハーから逆算する経済的合理性 -
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 - この連載の一覧へ











