アップルは次世代のM5チップをiPad Proより先にMacBook Proに搭載する予定だという。米メディアBloombergのMark Gurman記者が2月17日のニュースレターで伝えた。
同氏によると、M4チップの搭載は2024年はiPad Proが先でその後にMacBook Proだったが、M5チップはこのスケジュールが逆になり、今秋にMacBook Pro、2026年上半期にiPad Proに搭載される予定になっているとのことだ。
また、M5チップ搭載MacBook Proの発売前には、現行のM4チップを搭載したMac StudioとMac Proのアップデートが今年6月のWWDCあたりに発表される可能性があるという。
M5チップは強化されたアーキテクチャを採用し、引き続きTSMCの3nmプロセス技術で製造されるとみられている。ちなみにTSMCの2nmプロセスが採用されない理由は、コストの関係だとされている。
とは言え、M5チップのハイエンドバージョンはTSMCのSoIC(System on Integrated Chip)技術を採用することで、M4チップに比べて大幅な性能向上を実現する見込みだ。このSoICは3Dチップスタッキングの手法を採用しており、従来の2Dデザインと比較して熱管理が向上し、電力のリークも抑えられるという。
さらにM5チップはデュアルユースSoICの設計を採用してアップルのAIサーバーインフラへの搭載も予定されているとみられており、これによって消費者向けデバイスとクラウドサービスの両方でAI機能が強化されることが期待されている。

この連載の記事
-
第2387回
iPhone
アップル、AirPods Pro 3 旧正月デザインを発売 -
第2386回
iPhone
iPhone 18のA20チップ、製造コスト約80%増に? -
第2385回
iPhone
アップル、A18 Proチップ搭載の低価格MacBookを春に発売か -
第2384回
iPhone
MacBook Airが“命を救った”? 砲弾破片を貫通しても動作継続 -
第2383回
iPhone
iPhone 17 Pro/Pro Max、充電中にスピーカーからノイズ発生か -
第2383回
iPhone
アップルのAI戦略、2026年に反転攻勢か 慎重路線が評価 -
第2382回
iPhone
アップルがテストしていた? iPhone 5cカラーのAirPodsがリーク -
第2381回
iPhone
アップルに猶予 中国製半導体関税、実質影響は2027年以降 -
第2380回
iPhone
アップル「iPhone Air 2」2026年秋発売か 中国リーカーが新情報 -
第2379回
iPhone
ソニー独占が崩れる? iPhone 18のカメラセンサー、サムスンが米国生産か -
第2378回
iPhone
アップル、折り目が見えない折りたたみ式iPhoneをテスト中か - この連載の一覧へ










