ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 第701回

性能が8倍に向上したデータセンター向けAPU「Instinct MI300」　AMD CPUロードマップ

　CES 2023におけるAMDのLisa Su CEOの基調講演の内容そのものはレポート記事にまとめられているので繰り返さないとして、今回は最後に紹介された隠し玉であるAMD Instinct MI300の話をしたい。

　Instinct MI300に関しては情報が少ないのだが、2022年6月のFinancial Analyst Dayである程度まとまった話が出てきた。この時に出てきた情報は連載672回でまとめて説明したのだが、ただ筆者としてもいろいろ読み違いしていることが今回はっきりわかったので、その訂正も含めて新しい情報をまとめてみたい。

CPUとGPUとHBM3を1つにした
Instinct MI300

Instinct MI300の最大の特徴は、Unified Memoryである。これはHBM Memoryを、MI300コアからだけでなく、CPUからも自由にアクセスできるというもの

　昨年、上の画像が出ていた時点で気が付くべきだったのだろうが、Instinct MI300は本当にCPUダイとGPUダイ、さらにHBM3メモリーまでを1つのパッケージに収めたAPUの構造になっていた。

CPUダイとGPUダイとHBM3メモリーを1つのパッケージに収めたInstinct MI300。ダイの構造分析は後述する

　連載672回での説明は、CPUは別パッケージになって、MI300とCXLで接続することを前提にしたものであるが、これが根底から崩れたことになる。

　さて、基調講演でのSu CEOの説明では、このInstinct MI300は9つの5nmチップレットと4つの6nmチップレットを、3D積層で接続したとしている。総トランジスタは1460億個で「AMDがこれまで製造した製品の中で最も複雑」というのもよくわかる。

メモリーはHBM3が128GB。8層なので1層あたり16GBとなる。スピードは不明だが、定格(6.4Gbps/pin、1024pin)だとすると1層あたり819.2GB/秒。これが8層では6.56TB/秒に達する計算だ

　ちなみに同じようにマルチチップレットを3D積層を用いて製造したインテルのPonte Vecchioの場合、総トランジスタ数が1000億個以上とされている。正確な数字はわからないのでどちらが上とは言えないが、ほぼ同クラスの複雑さを持っていることがわかる。性能/消費電力比そのものは以前も示された数字だが、性能8倍は今回初公開である。

性能8倍は今回初公開。性能/消費電力比は5倍は連載672回でも示されている

　このAMD Instinct MI300は、2023年後半に投入予定とされる、というのが基調講演における説明である。

最初のターゲットの1つが、ローレンス・リバモア国立研究所のEl Capitanだろう、という話は連載554回で説明した