次回以降のTOP500は激戦必至
今回のFrontierの勝因は、動作周波数を定格より下げて、性能/消費電力比を向上させたことだろう。次回(今年11月)のTOP500には、いよいよインテルのAuroraがエントリーすると思われるが(エントリー入りしなかったら、それはそれで大きなトピックになりそうだが)、実効性能もさることながらこの性能/消費電力比を上回ることができるのか、が焦点になりそうだ。
またNVIDIAのGH100も当然この市場を志向しているわけで、ロスアラモス国立研究所のVenadoが最初のシステムになると思われるが、こちらのシステム納入は2023年とされているので、早くて来年6月のTOP500である。
その頃にはEl Capitanも稼働していると思われるわけで、AMD、インテル、NVIDIAのそれぞれハイエンドシステム同士が激突することになる。
特にVenadoの場合、Grace CPUのみのノードとGrace Hopper(CPU+GPU)のノードの混在になるとされており、Perlmutterと似た感じになりそうだ。どんな結果になるのか、今から楽しみである。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 - この連載の一覧へ














