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AMD、新たな3Dダイスタッキング技術AMD 3D V-Cacheを搭載した「第3世代AMD EPYC」を発表

2021年11月09日 16時00分更新

文● ASCII

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AMD Instinct MI200とEPYCを搭載するサーバー

 AMDは11月8日(米国時間)、バーチャルイベント「AMD Accelerated Data Center Premiere」にてHPCおよびAI向けアクセラレーター「AMD Instinct MI200」シリーズ・アクセラレーターを発表した。

 また、AMDの新たな3Dダイスタッキング技術AMD 3D V-Cacheを搭載した「第3世代AMD EPYC」プロセッサーのプレビューも公開するとともに、次世代のAMD EPYCプロセッサーを含む「Zen 4」のデータセンター・ロードマップについても解説も発表した。

 AMD Instinct MI200シリーズ・アクセラレーターは、AMD CDNA 2アーキテクチャーをベースに構築。業界初のマルチダイGPUとなるパッケージング技術を採用する。第3世代AMD EPYCプロセッサーは「EPYC 7003シリーズ」プロセッサーと比較して50%以上の性能向上を実現するとしている。

 第3世代EPYC CPUはオークリッジ国立研究所のスーパー・コンピューター「Frontier」に搭載され、2022年には本格稼働する予定。発売は2022年第1四半期の予定で、シスコ、デル・テクノロジーズ、レノボ、HPE、SuperMicroなどのパートナーから搭載ソリューションが提供される。

AMD Instinct MI200

 また、最新の大手ハイパースケール・クラウド企業の顧客としてMeta(旧Facebook)がEPYC CPUの採用を発表。AMDとMetaでは共同で第3世代EPYCプロセッサーをベースに、パフォーマンスと電力効率を追求したオープンなクラウド対応のシングルソケット・サーバーを実現するという。

AMD 3D V-Cache搭載の第3世代EPYCプロセッサー

 第4世代AMD EPYCプロセッサーはコードネーム「Genoa」をフラッグシップモデルとし、最大96個の高性能Zen 4コアを搭載し、次世代メモリーとI/Oテクノロジーに対応。汎用コンピューティング向けに世界最高の性能を発揮するプロセッサーとなり、2022年の発売を予定。

 また、クラウドネイティブなアプリケーション向けに「Zen 4c」コアも発表。Zen 4cは、Zen 4とのソフトウェア互換性があり、最大スレッド密度を必要とするクラウドネイティブなワークロード向けにより高いコア数の構成ができるよう最適化。近日発売予定の「Bergamo」プロセッサーは、128個のZen 4cコアを搭載。Genoaと同じソフトウェアとセキュリティー機能を備え、ソケット互換性を確保。Bergamoは2023年前半の出荷を予定している。

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