AMDは3月15日に第3世代EPYCを、3月16日にRyzen Pro 5000 Mobileをそれぞれ発表、そして3月26日にはThreadripper Proを発売した。この3つについてそれぞれ簡単に説明しておきたい。
より少ないDIMMでフルに性能が出せる
第3世代EPYC
まず最初はMilanというコード名で知られる、第3世代EPYCである。こちらはローレンス・バークレー国立研究所内のNERSC(National Energy Research Scientific Computing Center)に2020年末までにインストールされるPerlmutterが最初の大規模システムとなるというのは連載510回ですでに説明した通り。
実際のタイムラインを確認すると、2020年の11月から納入がスタートしており、2021年3月までにハードウェアの納入が完了。2021年第2四半期にNERSC側の環境設定などを含むシステム構築が始まる格好になっており、やや遅れてはいるが、1四半期程度のずれであれば許容範囲であろう。
連載597回で説明した「すでに一部の顧客には出荷開始されている」というのは、このNERSC向けのPerlmutterと思われる(これだけではなく、ほかにもありそうであるが)。
その第3世代EPYC、基本的にはZen 3コアのCompute Die×8+I/O Dieの構成であり、既存の第2世代EPYCとDrop-in Compatible(つまりBIOSの入れ替えだけすればそのまま装着可能)となっている。加えて、セキュリティー機能の拡充や4/6chメモリーのサポートも新たに追加されている。
性能面の話は後でするとして、まずはメモリー周りについて。第2世代EPYCでは、メモリーインターリーブが動くのは、8本のメモリーチャンネルすべてにDIMMが装着されている場合で、なので性能を出そうとするとDIMMが8枚の計16枚の構成が必須になっていた。
ただ実際にはそこまでのDIMMを差さずに運用したいというニーズが寄せられたようで、それもあって4/6チャンネルでのメモリーインターリーブもサポートすることで、より少ないDIMMであってもフルに性能が出せるように配慮されたとのことだった。ちなみにメモリー容量そのものは、最大256GB DIMMを使った場合に4TBとなっており、これは以前と変わらない。
またPCI Expressに関して言えば、コヒーレント・インターコネクトに変更があるとされる。そもそも2 Socket構成の場合、PCI Expressレーンを利用してインフィニティー・ファブリックを通す構造になっているが、このケースでは信号速度が18GT/秒に引き上げられる模様だ。
もっとも違いはこの程度。改良が加えられたのは性能とセキュリティー周りであるが、性能は後述するとしてセキュリティー周りについて。
下の画像がセキュリティー関連の機能一覧である。これらはコンシューマー向けのZen 3では無効化されているが、EPYCや後述のRyzen Pro 5000 Mobileでは有効化されている。
この中でCET Shadow Stackは、今年1月のCESでIntel vProがAMDのRyzen Pro(Gen 2)よりも優れている点として示したことだが、Zen 3コアにはこれへの対抗策が実装されており、その意味ではインテルのアドバンテージは早くもなくなったということでもある。
ちなみにすでに知られているさまざまな脆弱性に関してはZen 2世代から対応済であり、またメモリー内のデータの暗号化に関しては第2世代と同様の仕様になっている。
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