CezanneコアベースのPro版
Ryzen Pro 5000 Mobile
米国時間では第3世代EPYCの翌日の3月16日(日本時間ではどちらも3月16日だった)に、今度はRyzen Pro 5000 Mobileを発表した。こちらはCezanneコアベースのPro版という位置づけであり、スペックや性能とかは同じCezanneベースのRyzen 5000 Uシリーズとまったく同じである。
違いとしては、AMD Proの搭載ということになるが、機能として違うのは先のEPYCでも出てきたセキュリティー機能の有無ということになる。要するにRyzen 5000シリーズやRyzen 5000 Uシリーズでは無効化されていたセキュリティー機能を有効化したという話であり、さまざまなセキュリティ機能がRyzen Pro 5000 Mobileでも利用可能になったという話である。
FIPS(Federal Information Processing Standards)は、NIST(アメリカ国立標準技術研究所)が発行している米国の標準規格で、暗号化に関してはFIPS 140という規格がある。最新のものが2019年5月に改訂されたFIPS 140-3で、これに準拠すべく現在テストが進行中とのこと
当然性能比較はTiger Lake相手ということになるが、TDP 28WのTiger LakeベースのCore i5/i7に比べてTDP 15WのRyzen Pro 5000 Mobileが同等以上の性能を発揮する、としている。
インテルがReal Workloadに沿ったベンチでないと意味がないと主張したことに対し、Office 365を利用するPCMark 10 Application Testの結果を示したもの。ほぼ同等以上の性能とする
また省電力性も改善され、同じバッテリー容量でも確実に動作時間が伸びているとアピールした。最初の搭載製品はHPおよびLenovoから登場予定である。

この連載の記事
-
第865回
PC
1400WのモンスターGPU「Instinct MI350」の正体、AMDが選んだ効率を捨ててでも1.9倍の性能向上を獲る戦略 -
第864回
PC
なぜAMDはチップレットで勝利したのか? 2万ドルのウェハーから逆算する経済的合理性 -
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 - この連載の一覧へ







