OKI、プリント配線板事業会社2社を経営統合し競争力強化

OKI
事業規模拡大を図り、高付加価値プリント配線板市場でトップシェアを目指す



OKIは、OKIグループのプリント配線板（PCB）事業会社であるOKIサーキットテクノロジー株式会社（社長：西村 浩、所在地：山形県鶴岡市、以下 OTC）と沖プリンテッドサーキット株式会社（社長：森丘 正彦、所在地：新潟県上越市、以下 OPC）を経営統合し、2021年4月1日に新会社を設立します。今回の統合では、OTCが存続会社としてOPCを吸収合併します。

高多層・高品質なPCB事業を展開する2社を統合し、営業・技術・製造リソースの融合と最適化による事業基盤強化と事業規模拡大をはかります。技術力と新商品開発スピードの向上、商品ラインアップ強化と設計段階からの一貫受注の拡大により競争力を向上させることで、成長が続く国内の高付加価値PCB市場でトップシェアを目指します。

OKIは、高度な生産技術と品質保証力を活かしたハイエンド型EMS（生産受託）事業を成長分野の1つと位置付けています。そのキーコンポーネントのひとつであるPCBへのOKIの取組みは1965年からはじまり、2015年には世界初の102層基板製造を実現するなど、優れた技術力による大型・高多層基板で高い評価を受けています。国内PCB市場では、低価格な低層板の需要が減少する一方で、高い技術力が必要で高付加価値な大型・高多層板市場は成長を続けており、EMS事業成長のためには、PCB事業のさらなる拡大にむけた事業体制の強化が必要と判断しました。

経営統合する2社のうちOTCは、発熱部品対策を施した高放熱配線板や高屈曲性を有したフレックスリジッド配線板など、特殊な要求にも対応する高い技術力をもち、航空宇宙・通信基地局用途などにおける高品質・短納期・少量多品種対応を特長にPCB事業を展開しています。またOPCは、高多層積層や高精細穴あけの高い技術と多様なシミュレーション技術により、半導体検査装置・高速伝送装置などに用いられるPCBを生産しています。

多種多様なお客様の要求に応じてきたOTCの柔軟な対応力と特殊かつ熟練の技能、そしてOPCが長年培った高い生産技術とシミュレーション力を融合することにより、それぞれの設計・製造技術だけでは難しかった高難度のPCBが実現できるようになります。新会社はこれを強みに、上流である設計段階からの一貫受注を拡大することで、高付加価値PCB市場におけるシェア拡大を目指します。

合併後新会社の概要
設立：2021年4月1日（予定）
商号：OKIサーキットテクノロジー株式会社
所在地：山形県鶴岡市宝田一丁目15番68号
代表者：未定
主な事業内容：プリント配線板、電子装置および電子部品の開発、設計、製造、販売
資本金：4.8億円（沖電気工業株式会社100%）
従業員数：739名


沖電気工業株式会社は通称をOKIとします。
その他、本文に記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。


本件に関する報道機関からのお問い合わせ先
広報部
e-mail：press@oki.com
お問い合わせフォーム
https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=015j
本件に関するお客様からのお問い合わせ先
OKIサーキットテクノロジー株式会社　企画管理部
お問い合わせフォーム
https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k028