最新パーツ性能チェック 第301回

最新チップセットB550はX570／B450とどう違う？ ASRockの人気マザーボード「Steel Legend」シリーズで違いを検証

「B550 Steel Legend」ならRyzen 9 3950Xのフルパワー運用も恐くない！

B550マザーボードの中で異様なまでの売れ行きを示していると話題の「B550 Steel Legend」。実売価格2万4000円弱で流通している

　Ryzen／Athlonに対応したSocket AM4向けチップセットは、ハイエンド向けの「X」系列、廉価版の「B」系列、さらに低価格帯向けの「A」系列の3種類に分かれている。最初に機能を満載したX系列が登場し、BやAはその後というのがこれまでの流れだ。第3世代Ryzenに合わせて投入された「X570」は、はじめてPCI Express Gen4に対応したチップセットだが、今回これをややダウンスケールした「B550」チップセットを搭載したマザーボードの発売が開始した。

　その中でもダントツの売れ行きを示していると評判なのが、ASRockの「B550 Steel Legend」。同社のB550マザーボードの中では中間的な存在であり、先代の「B450 Steel Legend」同様に、機能の豪華さよりもコンポーネントや回路設計のクオリティーを重視し、高耐久を売りにした製品。CPUは簡単に交換できてもマザーボードはそう簡単にできないため、より安心して使いたいという人にオススメの1枚だ。

　このB550 Steel Legendは、先代のB450 Steel Legend、そして上位版のX570 Steel Legendと比較してどう違うのか、試すチャンスに恵まれた。ハイパワーなCPUを全力で回した時、挙動に違いは生まれるのか否か、簡単ではあるがチェックしてみたい。

まずはB550についてのおさらい

　まずB550チップセットについて簡単に解説しておこう。B450やX570と比較すると、以下のような違いがある。

●第3世代Ryzen「以降」に対応
　B550チップセットは第3世代Ryzen以降に対応する。これには当然、今年登場する予定の次世代Ryzenも含まれる。B450でも次世代Ryzenは対応可能になったが、対応BIOSが出るかはマザーボードメーカーの判断に委ねられるし、コア数の多いモデルの性能を引き出しきれるという保証はない。

●PCI Express Gen4に正式対応
　第3世代Ryzenで採用されたPCI Express Gen4に正式に対応する。B450でもGen4接続のM.2 NVMe SSDがGen4で動作してしまうことがあったが、これは“たまたま動いた”だけであり、正式に動作を保証できるのはX570とB550のみになる（A520はGen3まで）。

●CPU直結x16レーンの分割（bifurcation）が可能に
　B550はCPUに繋がるPCI Express x16バスのレーン分割に対応し、x8＋x8としても運用できるようになる。この変更の目的はマルチGPU環境の改善だが、今マルチGPU環境にするメリットは薄いため、拡張カードの組み合わせを増やす改善として考えるのが良いだろう。

　ただし2本目のx16スロットもGen4でリンクさせるとなると、設計コストも増大する。ゆえに、2本目のx16スロットもCPU直結になるマザーボードは一部の高級モデルのみに限定される。

●チップセットから出るPCI ExpressはGen3へ
　X570チップセットでは、チップセットから出るPCI ExpressレーンもGen4だったが、配線の取り回しが難しくコスト高を招いた。B450は安価だが、チップセットから出るPCI ExpressレーンはGen2だったため、速度の欲しいSSDを追加するには力不足だった。

　これに対しB550は、チップセットから出るレーンはPCI Express Gen3に引き上げられ、拡張カードやオンボードデバイスの性能が引き出しやすく改善された。

●設計の洗練度はX570よりも上がっている
　X570マザーボードが出て約1年が経過したが、その間蓄積されたノウハウや新しい周辺デバイスを吸収しているため、洗練度は既存のX570マザーボードよりも優れていることが多い。特にOCメモリーの上限はX570マザーボードよりもB550マザーボードの方が高いこともある。

B550の見どころはココだ！

　B550 Steel Legendの特長は、先代B450 Steel Legendの路線を堅持しつつ、さらに完成度とポテンシャルを増大させた点にある。安定動作の要となるCPU周囲の電源回路は、B450 Steel Legendの6フェーズから14フェーズへ大幅に強化。さらにMOSFETを冷却するためのヒートシンクもより大きくなり、大電力を消費するコア数の多いRyzenをより安心して運用できるようになった。

電源回路に使われているコンポーネントは、X570マザーボードのハイエンドモデルにも使われている50A Dr.MOSやPremium 60A Power Chokeなを採用。電源効率は95％を誇る

CPUの補助電源は8＋4ピン構成

　CPUの電源回路はハイパワーなCPUを全力で回す時には重要とはいえ、誰も彼もが極限OCに挑戦したり、物理16コアのCPUを使ったりする訳ではない。大多数のユーザーにとっては、CPUソケットより下の部分の変化の方が好ましいだろう。

　まず、B550チップセット一番の売りといえるM.2スロットは、CPUに近い側がPCI Express Gen4動作（第3世代Ryzen使用時）になった。チップセット側にももう1本、M.2スロットが存在するが、こちらはPCI Express Gen3 x2接続となっている。B550チップセットは、チップセットから生えるPCI ExpressはGen3になったからこその相違点だ。チップセットのファンがないので、可能なかぎりノイズを減らしたい人にはX570マザーボードより好ましい変更といえる。

B550 Steel Legendの拡張スロット周り。2本あるx16スロットはCPUに近い側がCPU直結のGen4 x16、遠い側はチップセット直結のGen3 x4となる。M.2スロットはアルミ製ヒートシンクの下に隠されている

CPU側のM.2スロットはPCI Express Gen4 x4接続に対応。x16スロット下のM.2スロットはWi-Fiモジュール用なのでSSDには使えない

2本目のM.2スロットはPCI Express Gen3 x2接続で、ヒートシンクはチップセット用と一体型になっている。性能の上限が出ないこちらのM.2スロットのヒートシンクを小さくして、CPU側のヒートシンクを大きくして欲しかったが、レイアウト制限が厳しいのだろう

　オンボードデバイスはLANの強化が目立つ。B450時代はGbEが定番だったが、2020年のマザーでは2.5GbEがトレンドだ。B550 Steel LegendではRealtek「Dragon RTL8125BG」が採用された。まだハブやNASの2.5GbE対応品は高価だが、RTL8125はネットワークゲームのレイテンシー低減に効果があるとされるので、ゲーマー向きといえるだろう。無線LANは非搭載だが、ネットワーク系ゲームで有線LANの方が絶対的安心感があることを考えれば、これで十分だ。

基板上にPOSTコードを表示するLEDが実装されたことで、万が一の時のトラブルシューティングも少し楽になった。オンボードのパワー/リセットスイッチ用パターンも見えるが、スイッチが実装されていないのは極めて残念

今のトレンドである組み込み済みIOパネルは、B550 Steel Legendでもしっかりキャッチアップ。B450 Steel Legendには存在しなかったので非常に嬉しい