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ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情第511回

Ice Lakeは6月から出荷開始 インテル CPUロードマップ

2019年05月20日 12時00分更新

文● 大原雄介(http://www.yusuke-ohara.com/) 編集●北村/ASCII.jp

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2019年は10nm、2020年は10+、2021年は10++
さらに2021年には7nmも立ち上がる

 さて、ここからが今後の話である。今年は10nmであるが、2020年は10+、2021年は10++、14nmと同じようにプロセスの改善を施していくことがまず明らかにされた。

10nmと10++では、やはり20%程度の性能改善だろうか?

 もともと10nmがスケジュール優先、つまりPPA(Power/Performance/Area=Cost)の最適化をそこそこにして、それよりも確実に出荷できることを優先したと思われるので、当然まだPPAの最適化の余地が残されている。これを2年かけて実施する予定と思われる。

 その2021年には7nmが立ち上がる。こちらも7nmに加えて7+/7++という2つの中間ノードが予定されていることが今回明らかにされた。こちらはEUV(極端紫外線)を使う最初のプロセスであり、トランジスタ密度は10nmの2倍になるとされる。この世代ではまた、高密度実装技術のEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)とFoverosの新バージョンも投入されるとしているが、この詳細は不明だ。

デザインルールが1/4になるという話は、EUVを利用することでマルチパターニングをシングルパターニングにできる関係で、マルチパターニングに起因する山のようなデザインルールを大幅に削減できるという話である
“ML”がなんの略かが不明。実際には“One major node of scaling....”と説明していたので、Major Nodeの意味だと思われる

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