薄さ15.4mm、17時間駆動、30分で7時間使える急速充電

これはきっと日本だからできた「ウスカル」ノート、新dynabook Vは東芝の技術がてんこ盛りだ!!

薄型の筐体で、熱を効率よく管理する

　性能に妥協していないという点もポイントの一つだ。15Wの第7世代Core i7（Uプロセッサー）を搭載した。4.5WのCore m(Yプロセッサー)を利用すれば、熱対策の面でもバッテリー駆動の面でも有利で、薄型の筐体にも収めやすい。しかし敢えてCore i7にこだわった。

　そのために採用したのが「W吸気 新空冷システム」だ。高性能なCPUを搭載できると同時に、ファンの長寿命という点にも取り組んでいる。

従来の空冷機構は底面吸気で背面排気だった。

新モデルでは底面に加え、背面からも吸気して、背面に排気している。

ファン自体も薄型化している。3.7mmの厚さで、HDDの軸受技術を応用し長寿命化も図っている。

薄型でも丈夫な筐体と、快適な打鍵感を得るために

　頑丈な筐体はラフな使用にも耐えうる信頼性に加えて、キータッチを始めとした操作感という意味でも重要だ。軽くするだけであれば、バッテリーを削ったり、マグネシウム合金を薄くするといった単純な解決策もあるが、それではダメだ。そこで、要所要所にリブを設けつつ、合計数十本という多数のネジを柱のように使って支える、独創的な発想が生まれた。

トップカバーを裏側から見たところ。

パームレスト付近にリブを置き、軽量性と強度を両立している。

薄型筐体だが、キーボードは1.5mmのストロークを確保している。キートップには0.2mmのへこみを付け、バックライトなども備える。

トップカバーにキーボードをはめ込み、裏側から見たところ。

キーボードの裏側に非常に多くのネジ穴がある。

トップカバー側のフレームにあるネジを受ける穴。非常に小さい。

トップカバー、キーボード、二軸ヒンジなど

本体は全面マグネシウム合金製だが、アンテナが入る天面の上部だけは樹脂になっている。表面から見ると気付かない精度の高さだが、裏面から見ると分かる。