最新パーツ性能チェック 第203回

M.2タイプSSD「M8PeG」の気になる温度を徹底検証

　登場時からその発熱量が問題になり、環境によってはリード・ライトのパフォーマンスを低下させ発熱を抑える現象“サーマルスロットリング”が発生してしまうNVMe SSD。

　そんななか登場した、ヒートシンクを装備したM.2 2280形状のPLEXTOR「M8PeG-08」は、その良好なコスパもあって注目を集めている。そこで「M8Pe」シリーズの温度周りをチェックしていこう。

M.2 2280形状でヒートシンクを装備する「M8PeG-08」の256GBモデル「PX-256M8PeG-08」を用意。リード・ライト実行時の温度をさまざまな環境で徹底チェック

ヒートシンクの冷却性能をチェック

　売れ筋となっているM.2 2280形状の「M8PeG」シリーズには、ヒートシンクを装備したモデル(M8PeG-08)と非装備モデル(M8PeG-06)が用意されている。まずはヒートシンク有無による冷却性能をチェックしてみた。

　容量が異なるが、ヒートシンクを装備する容量256GBの「PX-256M8PeＧ-08」と、ヒートシンク非装備で容量512GBの「PX-512M8PeG-06」で計測を実施。

　別のSSDからOSを起動し、何も行なわず10分経過した時点の温度をアイドルとした。最高温度は「CrystalDiskMark 5.1.2」のデータサイズ16GiBを3回連続実行した際の最高値を、モニターツール「HWiNFO64」のログから抽出している。

テスト環境
CPU	Intel「Core i7-6700K」 （4GHz/TB時4.2GHz、4コア/8スレッド）
マザーボード	ASUS「H170 PRO GAMING」 （Intel H170 Express）
メモリー	G.Skill「F4-3000C15Q-32GRK」 （PC4-24000、8GB×2）
SSD	サムスン「SSD 950 PRO 512GB」（PCIe変換 512GB） PLEXTOR「PX-256M8PeG-08」（M.2 256GB） PLEXTOR「PX-512M8PeG-06「（M.2 512GB）
電源ユニット	Seasonic「SS-750KM」 （750W/80PLUS GOLD）
OS	Windows 10 PRO（64ビット）

　テストには、M.2スロット位置の最適解とも言えるPCケースのフロントファンで冷却できるマザーボード右下にM.2スロットを備えるASUS「H170 PRO GAMING」を使用。

　エアフローのない状態と、PCケースファンを想定し、M.2スロットから約15cm離れた場所に、回転数1200rpmの120mmファンを設置した状態で行なっている。そのほかのパーツ構成は以下の通りだ。

基板右下にM.2スロットを備えるASUS「H170 PRO GAMING」。M.2スロットの直線上にフロントファンが位置するPCケースなら、M.2 SSDの冷却面に気を配ることはなくなる

　1回目の製品紹介で、備わっているヒートシンクの薄さが気になった「M8PeG-08」のヒートシンク装備モデル。

　ヒートシンクが冷却効果を発揮するのはエアフローがある状態で、最高温度に6度の差が出ている。同じエアフロー下なら、ヒートシンク装備モデルのほうが安心して使えるだろう。

ヒートシンクの有無を比較（単位：℃）

　なお、下記は「CrystalDiskMark 5.1.2」を実行した際のシーケンシャルリードの転送速度を40秒間抽出したもの(テスト環境は後述のASRock「Z170 Extreme4」)だ。

　温度が47～52度の場合は、最大1900MB/sec台、平均1661MB/secだが、72度から76度になると最大1700MB/sec、平均は1538MB/secになっている。安定したパフォーマンスと安心感を求めるなら、60度台で運用したいところだ。

転送速度（単位：MB/sec）