高負荷に耐えるためのパソコン完全冷却術 第2回

ファンのフィン形状でエアフローに劇的な差が生まれるか？

トップフローとサイドフローで
各部の温度変化はどうなるのか

　ファンを入れ替えての検証の途中に「トップフローとサイドフローでパーツ的な温度変化はどうなるんだろうか」と気になったので、その換装中にテストしてみた。

　ケースはCoolerMaster「Silencio 352」で、側面はサーモグラフィー「FLIR ONE」で温度を取得できるように、アクリルパネルの代わりに食品包装用ラップを貼っている。その状態で、UEFIをロードし、10分放置しての温度分布をみてみた。

食品包装用ラップ同士は互いに貼り付くだけなく、ケースにも貼り付けられることがあるため、数ヵ所をテープ止めするだけでよく、簡易的な確認用側板にもなる

トップフローの温度分布。CPUクーラーはリテールクーラーだ。大型のトップフローを設置したらどうなるのかと気になる結果になった

サイドフローの温度分布。コンデンサーやメモリー周辺の温度に違い生じていた。そのほかの部分は似た状態だ

Silencio 352のフロントドアを開いたところ、トップフローでは大きな変化は発見できなかったが、サイドフローの場合はメモリーの温度の低下がよくわかった。サイドフロークーラーを使用する場合は、フロントに2基ファンを設置するか、フロントドアを開けたほうがチャンバー構造が明瞭になって冷えやすいと思われる

　というわけで、予定では全3回だったのだが、2回でまとまってしまった。検証が終わった時点で終電を逃しているし、始発までヒマなので、第3回では突発的にエクストリームなチェックをしてみたい。では、また明日。

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