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Shuttle「SZ170R8」

ストレージ周りを強化した新筐体採用のShuttle製キューブベアが登場

2016年04月06日 23時06分更新

文● 山県 編集●北村/ASCII.jp

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 チップセットにZ170を採用する、Skylake対応のShuttle製キューブ型ベアボーン「SZ170R8」が登場。7日(木)から販売がスタートする。新設計筐体「R8」を採用。ストレージ周りを強化したのがポイントだ。

Z170を採用する、Skylake対応のShuttle製キューブ型ベアボーン「SZ170R8」

 「SZ170R8」は、最上位チップセットのZ170を採用するキューブ型ベアボーン。5インチベイを省いた新設計筐体「R8」を採用し、最大4台の3.5インチHDDを搭載可能とした。CPUクーラーには4本のヒートパイプを備えるおなじみ「Integrated Cooling Engine 2」(ICE 2)を搭載。TDP 120WのCPUまでサポートしているほか、電源ユニットは80PLUS SILVER認証の500Wモデルが採用されている。

最大4台の3.5インチHDDを搭載可能。RAID 0/1/5/10の構築ができる。なおビデオカードは長さ267mmまで搭載可能

 主なスペックは、メモリスロットがDDR4-DIMM×4(DDR4-2133/最大64GB)、ストレージがSATA3.0×4、M.2×1で、拡張スロットはPCI Express3.0(x16)×1、PCI Express3.0(x4)×1、miniPCI Express×1を備える。

 インターフェースはUSB 3.0×8(フロント×2、リア×6)、eSATA×1、ギガビットLAN×1(Intel/i219)、HDMI×1、DisplayPort×2、オーディオ端子×5。サイズは216(W)×332(D)×198(H)mmで、重量は3.5kg。

 予価は4万5900円。パソコンショップアークやツクモパソコン本店、TSUKUMO eX.などで販売予定となっている。

キューブ型ベアでは珍しいSILVER認証の500W電源を搭載。排気はCPUクーラーとともに、リアから集中して行なう仕組みだ

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