熱が滞留しない空気の流れを作る、「GALLERIA XT」の徹底した設計

2015年12月29日 11時00分更新

文● MOVIEW　清水、編集●オオタ／ASCII.jp

「GALLERIA XT」の底部に備えれたシリコンゴムの足は、防振対策のほか底面からの空気取り入れようとしても活躍している

　PCの動作を不安定にするCPUや電源から発生する熱をどのように処理するかは、スペックの高いPCの最大の課題だ。前回に引き続き、ドスパラの「ガレリア」シリーズのミドルレンジマシン「GALLERIA XT」について、今回は熱対策という視点で検証してみる。

安定したパフォーマンスを実現する徹底した空気の流れ

　ガレリアシリーズに共通して仕様されている筐体には、6面すべてに空気の流れを作る通気口が設けられている。これにより、筐体前面および底面から空気を取り込み、背面および天面から空気を排気し、筐体内に熱がこもることを防いでいる。低い温度の空気を取り込むために、設置する場所の床や机上から4脚の足で本体との間に隙間を作っているのはいい視点だが、同時に、ほこりなども吸い込みやすいのではないかと感じた。使用しているうちにほこりが貼り付いて通気口をふさいでいないか、たまに確認する必要があるだろう。

底面に設けられた通気口。穴自体は大きめだが、ほこりがふさいでしまわないかが少々心配だ

　暖かい空気が溜まりやすい上部には、天面と背面に筐体内の空気を排気するための2基のファンが設置されているため、暖まった空気を内部に留めずに排気できる。温められた空気は上に行くという、温度差を考慮した空気の流通経路を確保しているのが大きな特徴。

天面に設けられた通気口。これにより、温められた空気をスムーズに排気することができる

　この2基のファン近くに配置されたCPUはもっとも熱を発生しやすいパーツである。このCPUの熱を逃がすために、CPUが設置されている場所のすぐ裏に通気口があり、CPUにダイレクトに空気が流れて冷やすようになっており、先ほどの天面と背面の通気口へすぐに空気が流れていくよう、CPUは非常に近い位置になっている。また、マザーボードのすぐ裏にも通気口があり、両面から空気を送る仕掛けだ。

CPU付近に設けられた通気口

マザーボード付近に設けられた通気口

CPUと排気用ファンの位置関係。かなり近い位置のため、温められた空気が筐体内にこもらない

　筐体内部は、各ボードや増設ベイなどが空気の流れを阻害しないように設置されていることは写真を見てもわかる。外から空気を取り込み、温められた空気を排気することに徹底しているため、長時間ゲームをプレイすることを前提とした設計と言えるだろう。

筐体内部の全容。写真右の前面および底面から、左上の排気用ファンがある部分まで、スムーズに空気が流れていくように設計されている

　もう一つ熱が発生しやすいビデオカードには「NVIDIA GeForce GTX960」が採用されている。さらにカスタマイズにより、Palit製のJetStreamクーラー採用モデルに変更することができる。これは、GPU音頭が60度以下になるとファンが停止するハイブリッド動作を行なうもの。このJetStreamクーラーは、高負荷の際には2基のファンで冷却、低負荷の際にはファンを停止することで、そのときの状況に合わせて稼働する。2基のファンはそれぞれ逆方向にブレードがついており、ファンの間を空気が通り抜けるようになっている。