AMDになってからのFireシリーズ
さて、ATIはこの後AMDに買収され、この結果としてFireシリーズのラインナップも整理(?)される。なぜ(?)が付くかというと、あまり整理されたように見えないからだ。
まず、従来長くプロフェッショナル用途として使われてきた、OpenGLでの高速・高精度描画向けにはFirePro 3Dシリーズが用意された。基本的にコンシューマー向けのRadeonと同一のハードウェアを利用し、ドライバーが専用のものになっている。
またATI FireMVはFirePro Multi Viewに改称された。こちらはATIの時代から専用ハードウェアが用いられており、これはFirePro Multi Viewも同じである。もっとも専用ハードウェアといってもGPUそのものは既存のもので、カードが特別というだけだ。
そしてATI FireStreamはAMD FireStreamとなり、こちらはGPGPU向けの製品、具体的に言えば既存のRadeonベースのカードから映像出力コネクターが省かれたものが発売された。
ここまでのラインナップはATI時代と変わらないのだが、このあと再度ラインナップが変更になった。現在は以下のラインナップがある。
FirePro Vシリーズ
結果からすれば低価格のFireProシリーズという位置付けになっており、正直次のFirePro Wシリーズとの製品差別化の要因がわかりにくくなっている。強いて言えばGCN以前のアーキテクチャーが全部ここに押し込まれている感じだ。
FirePro Wシリーズ
FirePro 3Dの後継というか同じ路線向けではある。ただし、FirePro 3DにFireStreamを足したようなラインナップで、3DだけでなくGPGPUとしての使い方もできますという売り方になっている。
これは、FirePro VシリーズのハイエンドであるV7900ですらRadeon HD 6900シリーズのCaymanコアなのに対し、FirePro W9100はRadeon R9 290Xと同じHawaiiコアになっているあたりからも見て取れる。
もっともそのWシリーズもローエンドのFirePro W2100はRadeon R5 250とほぼ同じ構成(若干動作周波数やメモリー速度が落とされている)で、どう考えてもGPGPU向けとは言えない。Vシリーズのところでも書いたが、どうもGCNアーキテクチャーの製品が全部Wシリーズということらしい。
FirePro Sシリーズ
FirePro Wシリーズの中でGPGPUに特化させたモデル。こちらはサーバーに組み込むのが前提(なのでSシリーズらしい)で、画面出力を持たない。例外はリモートデスクトップに対応したFirePro R5000という製品で、Sシリーズではないのだが他にファミリー製品がないためか、なぜかSシリーズに分類されている。
Radeon Skyシリーズ
NVIDIAが2013年に発表したNVIDIA GRIDというGPU仮想化技術向け技術の対抗馬として急遽用意されたものである。
→次のページヘ続く (高性能だが発売が遅すぎたFirePro)
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第894回
PC
AMD「Ryzen AI Embedded X100」のリアルタイムAI制御が、Jetsonの弱点であるCPU性能を突く -
第893回
PC
インテル製GPU「Crescent Island」の正体、容量480GBメモリーでエージェント型AIとKVキャッシュ問題に挑む -
第892回
PC
Hot Chipsで明かされた「Wildcat Lake」の全貌 Foverosを捨てMCPを選んだインテルの舞台裏 -
第891回
PC
謎多き次世代Xeon「Diamond Rapids」を解剖、3D Meshの進化と新命令セットAPXがもたらす変革 -
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌! GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 -
第889回
PC
なぜ巨大チップは歪んで壊れるのか? SK HynixのHBM4「MR-MUF」とTSMCのCoWoS-Lを襲う熱膨張の罠 -
第888回
PC
NVIDIA Rubin Ultra開発中止の真相! 180層CoWoS-Lの歪曲トラブルと、急造ラックNVL576に透ける苦肉の策 -
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ - この連載の一覧へ











