今回は連載92回で説明したインテルチップセットのアップデートについて、次世代チップセットとなる「Intel 7」世代の詳細が見えてきたので紹介したい。
Z68の登場で、
今後はPシリーズチップセットは消える?
まずは92回の訂正から。すでに出荷されている「Intel Z68 Express」だが、前回は「(オーバークロック向けに)独立したクロックを供給できるようになるのでは?」と予測したが、残念ながらそういう話はなく、やはり単一クロックでの供給のままであった。
したがって表面的にみると、「Intel P67 ExpressにFDIを追加し、内蔵GPUのビデオ出力が可能になった≒Z68」になるわけだ。独立クロック供給の代わりというわけではないのだろうが、新しく搭載された機能が「Intel Smart Response Technology」(ISRT)。SSDをHDDのキャッシュとして利用できるというものだ(関連記事)。
またP67同様に、PCI Express 2.0 x16のGPU用レーンを、x8レーンを2本に構成することも可能だ。これはIntel H67 Expressには不可能だった。またLucidLogix社が提供するマルチGPU切替ソフト「Virtu」も利用可能となっている。このVirtu自身は本来、Z68とは無関係の技術である。だが、独立GPUを使いながらSandy Bridge内蔵GPUの「Media Engine」を利用可能にするツールとして、インテル自身が自社のウェブサイトで公開しているほどだから、Z68とは無縁とも言いにくい。
Z68の存在が何を意味しているかというと、従来は「Pxx」が独立GPU対応のメインストリーム~ハイパフォーマンス向けで、「Hxx」が内蔵GPU併用のメインストリーム向けという製品ラインナップが崩れたことだ。新たに「Zxx」が登場したことで、これがPを置き換える。それが明確になったのが、続くIntel 7シリーズチップセットである。
Intel 7シリーズは2012年初頭に
3~4ラインナップが発表?
では、本題であるIntel 7シリーズについて説明しよう。おそらく2012年1月に開催されるInternational CES 2012でのタイミングで、次世代CPU「Ivy Bridge」と一緒に、「Intel Z77」「Intel Z75」「Intel H77」の3製品と、場合によっては「Intel Q77」も一緒に発表されることになるだろう。7シリーズの6シリーズに対する改良点としては、以下のものが挙げられる。
- Ivy Bridge対応。Sandy Bridgeにも対応すると見られる。
- USB 3.0ポートをネイティブでサポート(全14ポート中、USB 3.0対応は4で残り10USB 2.0対応)。
- 全製品がFDI(Flexible Display Interface)をサポート。3画面の独立出力も可能。
なお、Ivy Bridge世代はPCI Express 3.0(Gen3)をサポートすることになっているが、これはCPUから直接出てくるPCI Express x16レーンの話。CPUとチップセットを結ぶインターフェース「DMI」は、引き続きPCI Express 2.0相当の5GT/秒での接続となるため、チップセットそのものは2.0対応となる。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第891回
PC
謎多き次世代Xeon「Diamond Rapids」を解剖、3D Meshの進化と新命令セットAPXがもたらす変革 -
第890回
PC
Samsung「SF2P」の全貌! GAA最大の弱点であるPMOS性能低下を克服し、TSMC追撃へ準備万端 -
第889回
PC
なぜ巨大チップは歪んで壊れるのか? SK HynixのHBM4「MR-MUF」とTSMCのCoWoS-Lを襲う熱膨張の罠 -
第888回
PC
NVIDIA Rubin Ultra開発中止の真相! 180層CoWoS-Lの歪曲トラブルと、急造ラックNVL576に透ける苦肉の策 -
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? - この連載の一覧へ











