1日に開催されたAMDの発表に続き、同日午後1時45分からはインテルがBill Sioux(ビル・スー)副社長による“デジタルホーム”と題したキーノートスピーチを展開。その中で、ながらくコードネームで“Alderwood(オルダーウッド)”“Grantsdale(グランツデール)”と呼ばれてきた次世代チップセットの正式名称がそれぞれ『Intel 925X Express』『Intel 915 Express』であることが公開された。高性能内蔵グラフィックス“GMA900”、PCI Expressバスの装備、高品位オーディオへの対応、ワイヤレスネットワークの強化、マトリックスRAID機能によるデータの安全性の向上を柱とするという。ただ、性能についての言及はなかった。
もっとも、『Intel 915 Express』『Intel 925X Express』についてはすでに、過去のIntel Developer Forum(IDF)でDDR2メモリーのサポート、ノース=サウス間の高速バスインターフェース“DMI(Desktop Management Interface)”の採用など、技術的な詳細はほぼ伝わっていた。今回正式名が発表されたからということか、マザーボードメーカーはどこも堂々と両チップセットを搭載した製品を展示していた。
一方、競合チップセットメーカーである台湾VIA Technologies(VIAテクノロジーズ)社や台湾SiS(Silicon Integrated Systems)社も、グランツデールに対抗する、LGA775対応でDDR2、PCI Express対応チップセットをそれぞれリリース、マザーボードメーカーにも実物が展示されていた。また、マザーメーカーは、午前中に公開されたソケット939ベースのマザーボードも多数展示していた。台湾VIA Technologies社、米エヌビディア(NVIDIA)社に加え、カナダATIテクノロジーズ(ATI)社のソリューションもある。
PCI Expressのビデオカードは、すでに発表されているNVIDIAの『GeForce PCX5900/ 5750/5300/』、ATIの『X800』に加え、ATIの『X600』、『X300』という未発表の製品の展示も各所で見られた一方、NVIDIAの6800型番はAGP版のみで、ブリッジによるPCI Express対応版は見かけなかった。