このページの本文へ

前へ 1 2 次へ

COMPUTEX TAIPEI 2008レポート 第8回

注目ブースピックアップ「Thermaltake」編

2008年06月05日 03時00分更新

文● 宇田川/Webアキバ編集部

  • この記事をはてなブックマークに追加
  • 本文印刷

PCケース

「Armor+ MX」

「Armor+」を扱いやすいミドルタワーにした「Armor+ MX」

「M9D」「M5」「M5A」「V9」

左から「M9D」「M5」「M5A」「V9」。「M9D」と「M5」は近日発売予定で予価は1万2000~5000円程度

「SPEDO」

フロントやトップ、リア、サイドパネルに大幅メッシュを採用したハイエンドPCケース「SPEDO」。VGA周辺と電源部分などを区切り熱源を分離している。

水冷キット

「BigWater 770」

5インチベイを2つ使用するベーシックな水冷キット「BigWater 770」

「BigWater 780e」

ESAに対応した水冷キット「BigWater 780e」。7月上旬発売予定

電源ユニット

「Toughpower QFAN」シリーズ

「Toughpower QFAN」シリーズは今後750/850/1000Wのラインナップを計画中

「Xaser」

「Xaser」シリーズデザイン採用する「Xaser」電源ユニット

その他

2.5/3.5インチSerial ATA HDD用のクレードル(左上)/サンプル展示のArmor+向けカーボン風オプションパネル。発売は7月上旬の予定(右上)/「Xaser」シリーズのノートPC用冷却クーラー(左下)

コンプレッサー冷却システム

コンプレッサー冷却システム

冷蔵庫のようにコンプレッサーを使用してPCの冷却を行なうシステム。キットでの販売予定はなくシステムビルダー向けに提案中とのこと。近い将来、メーカー製PCに搭載される日が来るのかもしれない

【関連サイト】

前へ 1 2 次へ

カテゴリートップへ

この連載の記事

注目ニュース

ASCII倶楽部

ピックアップ

ASCII.jpメール アキバマガジン

ASCII.jp RSS2.0 配信中