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COMPUTEX TAIPEI 2008レポート第8回

注目ブースピックアップ「Thermaltake」編

2008年06月05日 03時00分更新

文● 宇田川/Webアキバ編集部

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PCケース

「Armor+ MX」 「M9D」「M5」「M5A」「V9」
「Armor+」を扱いやすいミドルタワーにした「Armor+ MX」左から「M9D」「M5」「M5A」「V9」。「M9D」と「M5」は近日発売予定で予価は1万2000~5000円程度
「SPEDO」 フロントやトップ、リア、サイドパネルに大幅メッシュを採用したハイエンドPCケース「SPEDO」。VGA周辺と電源部分などを区切り熱源を分離している。

水冷キット

「BigWater 770」 「BigWater 780e」
5インチベイを2つ使用するベーシックな水冷キット「BigWater 770」ESAに対応した水冷キット「BigWater 780e」。7月上旬発売予定

電源ユニット

「Toughpower QFAN」シリーズ 「Xaser」
「Toughpower QFAN」シリーズは今後750/850/1000Wのラインナップを計画中「Xaser」シリーズデザイン採用する「Xaser」電源ユニット

その他

クレードル カーボン風オプションパネル
ノートPC用冷却クーラー 2.5/3.5インチSerial ATA HDD用のクレードル(左上)/サンプル展示のArmor+向けカーボン風オプションパネル。発売は7月上旬の予定(右上)/「Xaser」シリーズのノートPC用冷却クーラー(左下)

コンプレッサー冷却システム

コンプレッサー冷却システム 冷蔵庫のようにコンプレッサーを使用してPCの冷却を行なうシステム。キットでの販売予定はなくシステムビルダー向けに提案中とのこと。近い将来、メーカー製PCに搭載される日が来るのかもしれない

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