Granite Rapidsのダイサイズは
PHYまで含んでほぼ600平方mm
ところで今回の基調講演、壇上には展示されていながら説明されなかったのがGranite Rapidsのウェハーである。
これをむりやり歪み補正したのが下の画像だ。ダイサイズは32.18×18.65mmで599.98mm2なので、ほぼ600mm2となる。
連載736回ではコア部だけで600mm2程度、周辺のPHYも合わせると700mm2を切る程度と想定したが、実際にはPHYまで含んで600mm2以内に収まった格好だ。
Granite Rapidsのウェハー中央部を切り抜いたのが下の画像で、縦方向に5本、横方向に6本のメッシュが通っているように見える。
連載736回でGranite Rapidsの内部構造の想像図を掲載したが、その図は間違っていた。
この図ではコンピュート・チップレットあたり縦方向6本、横方向5本のメッシュを想定していたが、実際の構成は下図になると想像する。
ちなみにこれは最大構成の3コンピュート・チップレットの場合で、この下に2コンピュート・チップレットで8ch DDR5の構成や、1コンピュート・チップレットで同じく8ch DDR5(これのみチップレット構成そのものが異なる)が用意されると思われる。
余談だが、そのGranite RapidsとSierra Forest、それとSierra Forestの後継となるClearwater Forestの3つの製品に関しては、正式に新しいBirch Stream Platformを使うことが明確にされた。
Sapphire Rapidsの提供が遅れたことで、Eagle Stream Platformは1年かそこらしか使われないのは少し可哀想である。

この連載の記事
-
第864回
PC
なぜAMDはチップレットで勝利したのか? 2万ドルのウェハーから逆算する経済的合理性 -
第863回
PC
銅配線はなぜ限界なのか? ルテニウムへの移行で変わる半導体製造の常識と課題 -
第862回
PC
「ビル100階建て相当」の超難工事! DRAM微細化が限界を超え前人未到の垂直化へ突入 -
第861回
PC
INT4量子化+高度な電圧管理で消費電力60%削減かつ90%性能アップ! Snapdragon X2 Eliteの最先端技術を解説 -
第860回
PC
NVIDIAのVeraとRubinはPCIe Gen6対応、176スレッドの新アーキテクチャー搭載! 最高クラスの性能でAI開発を革新 -
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 -
第854回
PC
巨大ラジエーターで熱管理! NVIDIA GB200/300搭載NVL72ラックがもたらす次世代AIインフラの全貌 - この連載の一覧へ

















