UPBOND、Japan IT Weekスタートアップセミナーに登壇決定

株式会社UPBOND
株式会社UPBOND（本社：東京都渋谷区　以下、UPBOND）の代表取締役 水岡駿が2023年4月5日～7日の期間で東京ビックサイトにて開催される「Japan IT Week 春」のスタートアップセミナーにて登壇することをお知らせいたします。



スタートアップセミナープログラムはこちら　
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/seminar/program/startup.html

【日時】４月７日（金）
【時間】10:30-11:30
【場所】東京ビックサイト
【セミナータイトル】Web3の社会実装に向けて - UPBONDのソリューション “LOGIN 3.0”
【セミナー概要】ブロックチェーン技術を活用したWeb3領域での新規ビジネス創出のニーズが高まっています。NFTサービスが拡 大し、データの主導権が企業から個人へと移行するといった新しい概念のもと、新たなビジネスチャンスとして企業も注目しています。Web３ビジネスに欠かせない要素のひとつであるデジタルウォレット。利用が複雑なサービスも存在するなか、UPBONDは、直感的なインターフェースと、高度なセキュリティ対策を実装したウォレットにより、簡単にNFT等の資産を管理できるソリューション「LOGIN3.0」を提供しております。本セミナーでは弊社のビジネスとプロダクトにつきご紹介いたします。

Japan IT Weekとは
Japan IT Week は最新のIT製品/サービスが一堂に集まる、日本最大のIT展示会です。Japan IT Week【春】、Japan IT Week【オンライン】、Japan IT Week【秋】、Japan IT Week【関西】、Japan IT Week【名古屋】の年5回開催されます。
企業・官公庁・団体の情報システム、経営者・経営企画、開発・生産、システム開発、マーケティング部門の方々が多数来場し、個別デモを見て・比較検討・課題についての相談・見積り・導入時期の打合せが展示会場で行われています。
～Japan IT Week ウェブサイトより～
https://www.japan-it.jp/hub/ja-jp.html

開催概要
【 総称 】第32回 Japan IT Week 春
【 会期 】2023年4月5(水)～7日(金)
【 時間 】10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
【 会場 】東京ビッグサイト
【 主催 】RX Japan株式会社
ご来場の際は無料招待券をご利用ください。
無料招待券（e招待券）：https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/visit.html

■UPBOND ＜会社紹介＞

Web3のWallet プロダクトを提供。生活者が簡単に利用できる圧倒的UI/UX を実現したWallet を展開し、IP 業界、建設業界、小売業界等の先進的な取り組みを行う大手企業とWeb3を本格的に活用した共創プロジェクトを推進中。
所在地：東京都渋谷区神宮前6-31-15 マンション31 8F
代表者：水岡 駿
URL: https://www.upbond.io/
【お問合せ先】 営業担当：UPBOND 加藤・菅井（sales@upbond.io）