ソニー、IBMほか、半導体パッケージング⼤型イベント「APCS」の推進企業・⼤学が発表

2022.08.05 18:00

APCS会場イメージ

　SEMIジャパンは7⽉27⽇、2022年12⽉14⽇〜16⽇に東京ビッグサイトにて初開催となる、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展⽰と、国内外キーパーソンによる講演などを合わせた⼤型イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」を推進する実⾏推進委員会の企業・団体を発表した。「APCS」は「SEMICON Japan 2022」と同時開催で、入場料は無料（カンファレンスの一部は有料）。

　半導体の微細化の難易度やコストが⾼まる中で、半導体パッケージングや基板実装などの「後⼯程」の新技術に注目が集まる。APCSでは、半導体製造プロセスの「後⼯程」の最新技術動向に焦点をあて、「3次元実装」や「2.5D/３D」、「チップレット」「ヘテロジーニアス接合」「TSV」「RDL」など最新技術や、半導体設計⼿法およびシミュレーションツールなど、注目の分野を取り上げる。

　新たに発表されたのは、発表済みの⻑瀬産業、昭和電⼯マテリアルズに加え、アドバンテスト、ディスコ、⽇本アイ・ビー・エム、新光電気⼯業、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東京⼤学、東京精密、ヤマハロボティクスホールディングス。このほか、経済産業省商務情報政策局情報産業課がオブザーバーとして参加する。

APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit（アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット）開催概要

開催期間：2022年12⽉14⽇（⽔）〜16⽇（⾦） 10：00〜17：00
会場：東京ビッグサイト東1・2・3ホール
⼊場料：無料（カンファレンスは⼀部有料）

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