CezanneコアベースのPro版
Ryzen Pro 5000 Mobile
米国時間では第3世代EPYCの翌日の3月16日(日本時間ではどちらも3月16日だった)に、今度はRyzen Pro 5000 Mobileを発表した。こちらはCezanneコアベースのPro版という位置づけであり、スペックや性能とかは同じCezanneベースのRyzen 5000 Uシリーズとまったく同じである。
違いとしては、AMD Proの搭載ということになるが、機能として違うのは先のEPYCでも出てきたセキュリティー機能の有無ということになる。要するにRyzen 5000シリーズやRyzen 5000 Uシリーズでは無効化されていたセキュリティー機能を有効化したという話であり、さまざまなセキュリティ機能がRyzen Pro 5000 Mobileでも利用可能になったという話である。
FIPS(Federal Information Processing Standards)は、NIST(アメリカ国立標準技術研究所)が発行している米国の標準規格で、暗号化に関してはFIPS 140という規格がある。最新のものが2019年5月に改訂されたFIPS 140-3で、これに準拠すべく現在テストが進行中とのこと
当然性能比較はTiger Lake相手ということになるが、TDP 28WのTiger LakeベースのCore i5/i7に比べてTDP 15WのRyzen Pro 5000 Mobileが同等以上の性能を発揮する、としている。
インテルがReal Workloadに沿ったベンチでないと意味がないと主張したことに対し、Office 365を利用するPCMark 10 Application Testの結果を示したもの。ほぼ同等以上の性能とする
また省電力性も改善され、同じバッテリー容量でも確実に動作時間が伸びているとアピールした。最初の搭載製品はHPおよびLenovoから登場予定である。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル -
第876回
PC
このままではメモリーが燃える! HBM4/5世代に向けた電力供給の限界と、Samsungが示すパッケージ協調設計の解 - この連載の一覧へ







