MSIマザー「PRESTIGE X570 CREATION」がPCIe 4.0対応SSDも冷え過ぎで高負荷でもハイパフォーマンス

文●飯島範久 編集●北村/ASCII編集部

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マザーボード全体の冷却効果を高める
FROZRヒートシンクデザイン

 PCIeスロット周辺からチップセットにかけて大型のヒートシンクとファンが取り付けられ「FROZRヒートシンクデザイン」と「M.2 SHIELD FROZR」によって、冷却効果を高めている。

 取り付けられているファンは、プロペラブレードテクノロジーとダブルボールベアリングを使用。「ZERO FROZRテクノロジー」により、チップセットの温度によってファンの回転数をAIが調整。最適な冷却性能と静音性をもたらす。

 さらに、チップセットのファンを利用して、電源供給回路の上にあるヒートシンクまで拡張ヒートパイプで接続。放熱効果をより高めている。

右下にあるチップセット用のファンは、「ZERO FROZRテクノロジ」により、温度によって回転数が調整される

 そこで、こうした冷却効果により、長時間高負荷をかけた状態でも安定したパフォーマンスが発揮できるのか、検証してみた。テスト環境のスペックは以下の通りである。

テスト環境
CPU AMD「Ryzen 9 3900X」(3.8GHz/最大4.6GHz)
マザーボード MSI「PRESTIGE X570 CREATION」(AMD X570)
メモリー DDR4-2666MHz 32GB(16GB×2)
ビデオカード MSI「GAMING X GeForce GTX 1660」(6GB/4K出力)
SSD CFD販売「CSSD-M2B1TPG3VNF」(PCIe 4.0 M.2 SSD/1TB)
電源ユニット Thermaltake「TOUGHPOWER GRAND RGB 850W」(80PLUS PLATINUM)
OS Windows 10 Home(64bit)

 3DMarkのTIME SPY 1.0をハイパフォーマンスモードで2時間回し続け、およそ30分ごとにベンチマークテストを行なってみた。わずかにスコアが下がっているが、ほぼ性能低下は起きていてないと言えよう。

3DMark TIME SPY 初回の計測結果は6044。システム温度は46度。以降2時間回しっぱなしにした

30分後の計測結果は6043。システム温度は47度

1時間後の計測結果は5985。システム温度は45度

1時間30分後の計測結果は5987。システム温度は46度

2時間後の計測結果は5990。システム温度は47度

 結果は、最初のスコアに比べ100弱落ちてはいるものの、システムの温度はほぼ47度前後を維持。スコアも多少上下していることから、マザーボードが熱ダレを起こして各種パーツに影響をおよぼすことはほぼないことがうかがえる。

 しかも室温28度でケースに入れていない状態での計測のため、しっかりエアーフローの効いたケース内なら、より冷却効果が高まり安定するだろう。

 もちろん、電源やメモリー、CPUなどマザーボード以外に起因することはあるかもしれないが、今回の検証結果からは、長時間後負荷かけても安定したパフォーマンスが得られることがわかった。

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