CPUアーキテクチャーの進化をひもとくシリーズ「インテルCPU進化論」(今回から名前が付いた)。前回はP6アーキテクチャーを効率と省電力の両面で改良した「Pentium M」(Banias)について解説した。今回はその改良版である「Yonah」(65nm世代Core Duo)を解説したい。
BaniasとCore Duoの中間的存在
=Yonah
Pentium Mの回でも触れたが、インテルはYonahの内部構造を、いまだに公表していない。しかし、例えば「パイプラインが12段」になっていることはすでに知られており、逆にアウトオブオーダーの部分には「大きく手は入っていない」ことも知られている(小変更はある)。ここから推察したYonahのパイプラインが上の図1である。
公開されているBaniasからYonahへの変更点はこの程度だ。
- ネイティブデュアルコア化
- Vanderpool Technology(Intel Virtualization Technology、Intel VT)対応
- SSE2/SSE3の実装
- 共有2次キャッシュの採用
Yonahでは製造プロセスを、「Dothan」ベースのPentium M(90nm)から65nmへと微細化したにもかかわらず、動作周波数は2.27GHzから2.33GHzへと上がった程度で、ほとんど向上していない。もっとも、Dothan世代の「Pentium M 780」(2.26GHz)のTDPは27Wであるが、一方Yonah世代の「Core Duo T2700」(2.33GHz)のTDPは31Wにすぎない。コアを2倍に増やしたにもかかわらず、消費電力はほぼ同じ程度。これにより性能/消費電力比は大幅に改善したことになり、これが90nmから65nmへの微細化の効果だと説明されてきた。この説明そのものは間違っていないのだが、もう少し実情は複雑であった。
Yonahの世代はBanias/Dothanと、続く「Merom」世代で「Coreマイクロアーキテクチャー」として紹介されるもののちょうど中間的な構造である。主な改良点は以下が挙げられる。
- Decoderの高機能化。SSE3の対応に加え、SSE/SSE2への「Micro Ops Fusion」対応が追加された。
- Dispatch Portの強化(5ポート→6ポート)
- FPUとSSEのスループット強化
次ページで順に説明しよう。

この連載の記事
-
第859回
デジタル
組み込み向けのAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズはZen 5を最大6コア搭載で、最大50TOPSのNPU性能を実現 -
第858回
デジタル
CES 2026で実機を披露! AMDが発表した最先端AIラックHeliosの最新仕様を独自解説 -
第857回
PC
FinFETを超えるGAA構造の威力! Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来 -
第856回
PC
Rubin Ultra搭載Kyber Rackが放つ100PFlops級ハイスペック性能と3600GB/s超NVLink接続の秘密を解析 -
第855回
PC
配線太さがジュース缶並み!? 800V DC供給で電力損失7~10%削減を可能にする次世代データセンターラック技術 -
第854回
PC
巨大ラジエーターで熱管理! NVIDIA GB200/300搭載NVL72ラックがもたらす次世代AIインフラの全貌 -
第853回
PC
7つのカメラと高度な6DOF・Depthセンサー搭載、Meta Orionが切り開く没入感抜群の新ARスマートグラス技術 -
第852回
PC
Google最新TPU「Ironwood」は前世代比4.7倍の性能向上かつ160Wの低消費電力で圧倒的省エネを実現 -
第851回
PC
Instinct MI400/MI500登場でAI/HPC向けGPUはどう変わる? CoWoS-L採用の詳細も判明 AMD GPUロードマップ -
第850回
デジタル
Zen 6+Zen 6c、そしてZen 7へ! EPYCは256コアへ向かう AMD CPUロードマップ -
第849回
PC
d-MatrixのAIプロセッサーCorsairはNVIDIA GB200に匹敵する性能を600Wの消費電力で実現 - この連載の一覧へ











