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“CoolerMaster EXPO 2005”開催! 参考出品も続々登場

2005年04月23日 00時00分更新

文● 編集部

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本日、“Linux Cafe di PRONTO秋葉原店”でクーラーマスター初のアキバイベント“CoolerMaster EXPO 2005”が開催された。CPUクーラーやケースはもちろん、組み込み機器用のヒートシンクも展示。今後発売になるというものや、試作品までもが展示されており、ひと味違ったイベントとなっていた。ここでは、その一部を紹介しよう。ちなみに、同社のBTXクーラーについてはひと足先に高速電脳で展示がはじまっているので、こちらの記事も参照していただきたい。



ズラリと展示されていたヒートシンクやクーラー。試作段階のものまで展示されていた。


Socket LGA775対応の試作品。ファンは80mm角。より多くの風量を取り込むためにサイドがなく、ファンのプロペラ部分が見えるようにされている。回転数は未定。


こちらも未発売製品。サイドブロー(横から風を取り込む)式のヒートシンクで、70mm角ファンを搭載可能。ラックマイントのユーザーからの要望で開発したものだが、すでにヨーロッパのメーカーには納品されているという。


4本のヒートパイプが印象的 4本のヒートパイプが印象的
4本のヒートパイプが印象的 4本のヒートパイプが印象的
「単体発売はあり得ない」と担当者が語る製品。ヨーロッパのメーカーのある製品向けに作られたヒートシンク。カーブした4本のヒートパイプが印象的だ。


Socket LGA775用のCPUクーラー LGA775用のCPUクーラー
LGA775用のCPUクーラー LGA775用のCPUクーラー
Socket LGA775用のCPUクーラーで、「製品化を迷っている段階」というもの。ヒートシンク内にめり込んだように見える太いヒートパイプが特徴。80mm角のファンが搭載可能だ


組み込み製品向けのヒートシンク 組み込み製品向けのヒートシンク
組み込み製品向けのヒートシンク 組み込み製品向けのヒートシンク
組み込み製品向けのヒートシンク


ヒートシンク ヒートシンク
さらにこんなものまで。切断される前のヒートシンク。本当は3メートルくらいあるとのこと。


フラットタイプのヒートパイプ フラットタイプのヒートパイプ
フラットタイプのヒートパイプ。ヒートパイプは曲げると性能が30%ダウンする。そのため、ヒートパイプの本数を多くしてそれを補っているという


Micro BTXケース Micro BTXケース
Type Iのクーラーを搭載したMicro BTXケース。「詳細は不明だが、BTXのなかではMicroBTXが主流になっていく動きが見られる」「インテルはバックパネルにファンをおくことを推奨していないが…」展示品では搭載されていた


Cooler Master Aquagate mini Cooler Master Aquagate mini
参考出品されていた「Cooler Master Aquagate mini」のデモ。構成はTyan製「Thunderi7520(S5360)」、Xeon-3.4GHz×2、DDR333(256MB/Kingston)、Cooler Master CM Stacker(ケース)、550W電源。


CM Stacker 830 CM Stacker 830
CM Stacker 830 CM Stacker 830
こちらも参考出品されていたケース「CM Stacker 830」。背面に取っ手がついており、引き出してひっくり返すことによってATXにもBTXにも対応するという。もともとはアメリカのゲーマー向けに開発されていたものをブラッシュアップした製品。サイドはメッシュタイプになっており外気温とケース内部の温度を同等にしようとしている。展示品にはなかったが、4つの80mm角ファンがサイドに取り付けられるという。

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