COMPUTEX TAIPEI 2024レポート 第13回

インテルが「Xeon 6」と「Gaudi 3」の詳細を発表、ラックマウントの高密度化に貢献

　インテルは6月4日から台北にて開催のCOMPUTEX 2024にあわせて、プレスツアーを開催。データセンターなどに活用される「Xeonシリーズ」の最新モデル「Xeon 6」とAIアクセラレーターの最新モデル「Gaudi 3」についての詳細を明らかにした。

「Xeon 6」と「Gaudi 3」の詳細を発表

Xeon 6シリーズ

Xeon 6は、PコアとEコアを使ったふたつのSKUの選択肢を提供

　Xeon 6は「6700シリーズ」と「6900シリーズ」のふたつをラインアップ。さらにそれぞれPコアとEコアを使ったふたつのSKUの選択肢を提供。これにより集約型のハイパフォーマンス・コンピューティングやAlから、スケーラブルなクラウドネイティブ・アプリケーションまで、幅広いユースケースとワークロードに対応可能だ。

Xeon 6ではEコアとPコアそれぞれのSKUがある

パフォーマンスが必要な市場と高密度化を求める市場、ふたつの性格の違った市場がそれぞれ拡大しているため、それぞれにあった製品が必要になっている

EコアとPコアのそれぞれ得意とする分野

　Xeon 6の「6700シリーズ」と「6900シリーズ」両モデルに共通するのはダブル・データ・レート (DDR5)やPCIe 5.0、UPI、CXL 2への対応があげられる。

両モデルの共通スペック

「6700シリーズ」と「6900シリーズ」の差分

　6700シリーズは、最大1.4倍となる帯域幅のメモリーを活用し、一度に大量のデータ処理が可能。全モデルとなるXeon 5よりも入出力帯域幅が増加し、データ入出力のためのより高速で効率的な配信システムが実現できる。

全モデルの第5世代とXeon 6700Eのパッケージの違い

Xeon 6700シリーズのパッケージデザイン

　6900シリーズはソケット間帯域幅が8倍に増加。そのため、システムの異なる部分間の通信がより高速で効率的になり、要求の厳しいタスクのパフォーマンスが大幅に向上している。

Xeon 6900シリーズのパッケージデザイン