Core i9-13900K＆RTX 4090を組み込んでみた

デカすぎる！重さ20kgのモンスターケース、ROG Hyperionで超ハイエンド自作

2023年07月01日 10時00分更新

文● ジサトラユージ　編集● ASCII

冷却面のパフォーマンスはどうか？

　今回はハイエンド構成だけあり、冷却面も気になるところ。本ケースはセミオープンフレームなので、エアフローはかなり良好なはずだが、実際のところどうだろうか。CPUやGPUなどの温度を「HWiNFO64 Pro v7.45」で調べてみた。なお、室温は25℃程度の環境だ。

　まず、CPUの温度をチェックするため、「Cinebench R23」のマルチコアテストを10分間連続で回した際の温度をチェックしてみた。

　HWiNFO Proでは、CPUパッケージ温度は100℃に達しており、コアサーマルスロットリングのフラグが立ってしまっているように見えるが、タスクマネージャーでコアの動作を見ていても、パフォーマンスが低下する様子は見られなかった。

Cinebench R23のテスト中の動きを見ていたが、10分間でパフォーマンスが大きく下がるような場面は見られなかった

　Core i9-13900Kの温度がかなり上がるのはCPUレビューでも見られた傾向であり、これはケースやCPUクーラーよりもCPU自体の特性ともみられる。Cinebench R23レベルでCPUのコアをフル稼働させる場面は少ないため、この構成でも十分パフォーマンスは発揮できそうだが、気になる場合はCPUの電力制限なども視野に入れるといい。

　一方、GPUについてだが、「3DMark」の「Speed Way」を4K解像度（3840×2160ドット）で10分間回した際の温度をチェックしてみた。こちらはホットスポットでも最大75℃程度。ROG製カードの冷却性が十分に発揮できているのが確認できた。

Speed Wayを10分間ループで回した際には、GPU温度が最大66℃、メモリージャンクション温度は最大80℃、ホットスポット温度が75℃といったところ

　なお、この構成のパフォーマンスは以下のような感じだ。

Cinebench R23のスコアー

3DMarkの主要なテストのスコアー

定番の「ファイナルファンタジーXIV: 暁月のフィナーレベンチマーク」のスコアー。4K/最高品質でも、「非常に快適」評価となる15000を大幅に上回る

　また、このケースでは大型のマザーボードを採用した構成が主軸となるだろうが、せっかくなので小型のマザーボードで組んだ時にどうなるのかも試してみた。ここで使ったのは、Mini-ITXの「ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI」だ。

ROG STRIX Z790-I GAMING WIFIで、Mini-ITXマザーボードを組み込んだ際のイメージもチェックしてみる

ROG MAXIMUS Z790 EXTREME（左）と大きさを比べると、かなり差があるのがわかるだろう

　Mini-ITXマザーボードの場合、マザーボード用のケーブルとビデオカード補助電源用のケーブルを別の穴から通すなど、ケーブルマネジメントはかなり自由にできる。今回の場合、CPUクーラーのラジエーターが360mmのため、パイプが届かずにウォーターブロックを横向きに設置したが、スペース自体はかなり広いので窮屈さはない。