X670チップセット搭載マザーボード、MSI「MPG X670E CARBON WIFI」レビュー

2022年10月24日 11時00分更新

文●石川ひさよし　編集●ASCII

提供: エムエスアイコンピュータージャパン

高効率なVRM設計に、効果的に冷えるヒートシンク

　次はCPU電源回路を中心に見ていこう。まずはEPS12V。本製品ではEPS12V×2を採用している。このあたりはハイエンドモデルでは当然なので、次に進もう。

CPU電源はEPS12V×2

　VRMは18＋2＋1フェーズ構成だ。PWMコントローラはInfineon「XDPE192C3B」。MOSFETはメインCPUフェーズ用にInfineon「TDA21490」（90A）、MISC用1フェーズはMaxLinear「MxL7630P」（30A）を組み合わせていた。とくにCPU側、18フェーズで各90Aという構成はRyzen 9の定格運用なら負荷率10％弱という計算になる。実際のところブーストが効くとさらに大電力が要求されるとしても、MOSFETの発熱はかなり小さく抑えられるだろう。

18＋2＋1フェーズのVRMとヒートシンク

PWMコントローラのInfineon「XDPE192C3B」

メインに用いられているInfineon「TDA21490」MOSFET

MSIC用に用いられているMaxLinear「MxL7630P」

　VRMヒートシンクはI/Oシールドカバー付近までが一体となった「拡張ヒートシンク」。CPUソケットの左側、上側の2ピース構造で、今回ダイレクトタッチヒートパイプを用いて接続されている。表面はフラットに近いが側面は5本の溝が掘られ、放熱面積を拡大した構造だ。

VRMヒートシンクは2ピース構造

拡張ヒートシンクにダイレクトタッチヒートパイプを採用

　ではVRM回路およびヒートシンクの性能をベンチマークで負荷をかけ確認してみよう。今回用いた機材は、CPUがRyzen 9 7950X、CPUクーラーがMSI「MEG CORELIQUID S360」、メモリがKingston「Fury Beast RGB KF560C36BBEAK2-32」（DDR5-6000、16GB×2）、ビデオカードがMSI「Radeon RX 6950 XT GAMING X TRIO 16G」、SSDはPCI Express 4.0 x4対応1TB、電源がMSI「MPG A850GF」などを用いている。