Core i9-11900Kでも余裕のOCが可能な最高の性能と至高の冷却を兼ね備えたゲーミングマザーボードMSI「MEG Z590 ACE」

2021年03月19日 11時00分更新

文●石川ひさよし

提供: エムエスアイコンピュータージャパン

ついにIntelでもPCI Express 4.0対応

　準フラグシップということもあり、冷却と補強はフル装備だ。大きなチップセットヒートシンクと、すべてのM.2スロットに「M.2 Shield Frozr」を備え、裏面にはバックプレートも装着されている。

VRMヒートシンクは写真の部分が一体となっている。シールド部分の表面には薄い樹脂パーツが貼られており、内側のLEDで発光する

チップセットヒートシンクも大きめで凝ったデザイン

M.2ヒートシンクは#1がロング、#2と#3は一体型で#4は2280サイズに合わせた短めのもの

裏面にもバックプレートを搭載

　各スロットも、PCI Express x16スロットには「PCIe Steel Armor」、メモリスロットには金属製拡張ヒートシンクカバーを採用。装着時、装着後で荷重がかかったようなとき、これらの補強が装着したパーツやマザーボード自体の破損を抑えてくれる。

x16拡張スロットには3本すべて「PCIe Steel Armor」装備

メモリスロットには金属製拡張ヒートシンクカバーを採用。スロットにメモリを挿す時の反りを防ぐ

　拡張スロットはx16スロットが3本(#1、#3、#5)、x1スロットが2本。x16スロットの#1と#3はCPU直結で、#5はx4レーン固定。なお、第11世代Coreとの組み合わせではCPU直結の#1、#3でPCI Express 4.0が利用可能と記載されている。つまり、第11世代CoreのスペックとしてPCI Express 4.0に対応しているわけだ。ご存じのとおり、現行最新世代のビデオカードはすでにPCI Express 4.0への対応を果たしている。第10世代CoreとZ490の組み合わせはPCI Express 3.0までのサポートだったが、第11世代とZ590の組み合わせならPCI Express 4.0対応ビデオカードの性能を引き出すことが可能になる。

　M.2スロットも同様だ。4つあるM.2スロットのうち、#1スロットは第11世代Coreとの組み合わせでPCI Express 4.0 x4接続に対応するとある。

M.2 #1スロットのヒートシンクにはフィルムが貼られ、そこには注意書きがある。このスロットを利用できるのは第11世代Core（のCore i5よりも上）と書かれている

　ここでひとつ注意点を挙げておこう。Intel Z590マザーボードは、第11世代Coreに先行する形で発売されているとおり同じLGA1200の第10世代Coreもサポートしている。ただし、Z590マザーボードに第10世代Coreを搭載してもPCI Express 4.0は利用できない。その上で、PCI Express x16 #1、#3スロットはPCI Express 3.0での動作もサポートしているが、M.2 #1スロットはPCI Express 3.0での動作をサポートしていない。第10世代Coreでは利用できるM.2スロットがひとつ減ることになる。これは「MEG Z590 ACE」に限った話ではなく、多くのZ590マザーボードで同様の注意点だ。

　インターフェースではUSB 3.2 Gen2（10Gbps）やGen1（5Gbps）、2.5GbEやWi-Fi 6Eに加え、Thunderbolt 4を搭載している。多くのZ590で搭載されているUSB 3.2 Gen2x2ポートは搭載していないが、Thunderbolt 4がその上位規格ということでカバーされる。

各種ボタンにUSB、Thunderbolt 4、2.5GbE、Wi-Fiアンテナなど充実。ブラックにゴールドという配色も目立つ

Thunderbolt 4で映像出力を行なうためのMini DisplayPort入力もある

2.5Gb LANチップは「SLNNH」刻印のIntel I225-V

Wi-Fiに6GHz帯が加わった最新のWi-Fi 6E対応

　このほか見えないところで8レイヤー基板を採用し、その基板には2オンス銅箔層が採用されているとのことだ。基板のレイヤー数は、電気信号の品質を意味する。たとえばサーバークラスの信頼性が求められる製品や、Mini-ITXのように小型で回路の引き回しの難易度が高い製品では多層基板が用いられる傾向にある。一方、コストを抑える必要がある製品では、いわゆるリファレンスデザインに沿った必要十分なレイヤー数の基板が採用される。もうひとつの2オンス銅箔層は、一般的なものよりも厚みのあるGND層を用いているという意味あいだ。厚い分、放熱効果が向上するとされる。ほか、拾い切れなかった部分を写真で紹介していこう。