ドリル北村氏の速報にもある通り、COMPUTEX TAIPEI開催前日の5月27日に行なわれた基調講演で、AMDはRyzen 7およびRyzen 9を公開、そのスペックと発売日(7月7日)を明らかにした。
またNAVIについてもダイを公開している。そしてマザーボード各社はX570搭載マザーボードをお披露目しており(ASUS、MSI、ASRock、GIGABYTE)、いよいよ出荷準備が整い始めていることを感じさせる。
ドリル北村氏の記事は速報であるが、もう少し細かな情報は中山智氏の記事の方に出ている。ということで、今回はCOMPUTEX TAIPEI 2019の基調講演では語られなかった(けれど直後に公開された)AMDのプロセッサー情報をまとめて説明しよう。
第3世代RyzenをCOMPUTEXで発表
まず第3世代のRyzenについて。基調講演直後にAMDよりRyzen 9のパッケージイメージも公開されたが、実際のパッケージは下の画像のとおり。
左の硬貨の寸法から推定すると、大きさはこのあたりになる。
Ryzen 9の推定寸法 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|
パッケージ | 41.0mm×41.0mm | |||||
CPU Chiplet | 10.7mm×7.4mm(79.2mm2) | |||||
I/O Chiplet | 14.2mm×9.9mm(140.6mm2) |
連載496回では、CPU Chipletを77.7mm2、I/O Chipletを132.7mm2と推定したが、それよりもう少し大きい程度であった。

この連載の記事
-
第813回
PC
Granite Rapid-DことXeon 6 SoCを12製品発表、HCCとXCCの2種類が存在する インテル CPUロードマップ -
第812回
PC
2倍の帯域をほぼ同等の電力で実現するTSMCのHPC向け次世代SoIC IEDM 2024レポート -
第811回
PC
Panther Lakeを2025年後半、Nova Lakeを2026年に投入 インテル CPUロードマップ -
第810回
PC
2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始 IEDM 2024レポート -
第809回
PC
銅配線をルテニウム配線に変えると抵抗を25%削減できる IEDM 2024レポート -
第808回
PC
酸化ハフニウム(HfO2)でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく IEDM 2024レポート -
第807回
PC
Core Ultra 200H/U/Sをあえて組み込み向けに投入するのはあの強敵に対抗するため インテル CPUロードマップ -
第806回
PC
トランジスタ最先端! RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明 IEDM 2024レポート -
第805回
PC
1万5000以上のチップレットを数分で構築する新技法SLTは従来比で100倍以上早い! IEDM 2024レポート -
第804回
PC
AI向けシステムの課題は電力とメモリーの膨大な消費量 IEDM 2024レポート -
第803回
PC
トランジスタの当面の目標は電圧を0.3V未満に抑えつつ動作効率を5倍以上に引き上げること IEDM 2024レポート - この連載の一覧へ