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高速アクセスに加えて低消費電力化

東芝メモリ、業界初の96層3次元フラッシュメモリー搭載のSSDを出荷開始

2018年07月24日 15時55分更新

文● 行正和義 編集●ASCII

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「XG6シリーズ」

 東芝メモリは7月24日、業界初となる96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリーを搭載したSSD「XG6シリーズ」を発表。出荷を開始した。

 PCI Express(PCIe)Gen3 x4レーンとNVM Express(NVMe)1.3aに対応したクライアント向けSSD。同社の第4世代3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」の技術とSLCキャッシュの特性を組み合わせることで高速化を図っており、シーケンシャルライト性能は最大2960MB/s、シーケンシャルリードでは最大3180MB/s、ランダム性能はリードで最大35万5000 IOPS、ライトで最大36万5000 IOPSの転送速度を実現。消費電力を低減していることからモバイルPCなどに適しているとしている。

 フォームファクタはM.2 2280-S2の片面実装タイプ。256G/512GB/1024GBの3種類の記憶容量モデルをラインアップする。また、自己暗号化機能付モデルも用意しており、データセンター・エンタープライズ用途にも対応する。一部のOEM顧客向けの出荷となり、2018年10月~12月以降に順次出荷を拡大するとしている。

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