「XG6シリーズ」
東芝メモリは7月24日、業界初となる96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリーを搭載したSSD「XG6シリーズ」を発表。出荷を開始した。
PCI Express（PCIe）Gen3 x4レーンとNVM Express（NVMe）1.3aに対応したクライアント向けSSD。同社の第4世代3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」の技術とSLCキャッシュの特性を組み合わせることで高速化を図っており、シーケンシャルライト性能は最大2960MB／s、シーケンシャルリードでは最大3180MB／s、ランダム性能はリードで最大35万5000 IOPS、ライトで最大36万5000 IOPSの転送速度を実現。消費電力を低減していることからモバイルPCなどに適しているとしている。
フォームファクタはM.2 2280-S2の片面実装タイプ。256G／512GB／1024GBの3種類の記憶容量モデルをラインアップする。また、自己暗号化機能付モデルも用意しており、データセンター・エンタープライズ用途にも対応する。一部のOEM顧客向けの出荷となり、2018年10月～12月以降に順次出荷を拡大するとしている。
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