今回はインテルのCPUロードマップをアップデートしよう。前回のアップデートは9月末だったので、ほぼ半年振りである。
Haswell版Celeronを大量投入
まずは既存の製品についてのアップデートだ。昨年6月にHaswellベースのCore i7/i5/i3がリリースされ、さらに9月にはPentiumにもHaswellが投入されたわけだが、これに続き今年1月にはついにCeleron向けにもHaswellが投入された。それが「Celeron G1820/G1820T/G1830」の各製品だ。これまでの商品ラインナップの原則は以下の通りだった。
シリーズ名 | コア数 | スレッド数 |
---|---|---|
Core i7 | 4 | 8 |
Core i5 | 4 | 4 |
Core i3 | 2 | 4 |
Pentium | 2 | 2 |
ここから行けばCeleronは1コア/2スレッドになるのだろうが、さすがに競合製品と比べても性能が落ちすぎると判断したのだろうか、結果Pentiumと同じく2コア/2スレッドとなった。
そこで動作周波数を若干落とすとともに、2次キャッシュを2MBに削減することで性能の差別化を行なっている。この結果として、Celeronは4種類のアーキテクチャーが混在する非常にわかわかりにくいことになってしまった。
2013年6月に投入されたSandy Bridgeベースの「Celeron G470」は引き続き販売中で、1000個あたりの価格が37ドル。これと並行して2013年1月からIvy Bridgeベースの「G1610/1610T/1620T」も発売されており、これらがいずれも42ドル。
さらに9月には同じくIvy Bdiegeベースの「G1620T/1630」も追加されており、これは42ドルと54ドル。加えて2013年9月にはBay Trail-Dベースの「J1750/1850」が投入されており、これが72ドルと82ドル。
そして11月には「J1800/J1900」も追加されており、こちらもやはり72/82ドルとなっている。ここに加えて、Haswellベースの「G1820/G1820T/G1830」が42/52ドルで投入されるという、かつてのPentium 4なみにややこしいことになっている。
ちなみに前後したがPentium及びCeleron向けには、9月の時点でまずBay Trail-Dベースの「Pentium J2850」と「Celeron J1750/J1850」が投入されていたが、2ヵ月後にそれぞれ「Pentium G2900」と「Celeron J1800/J1900」にアップデートされている。
このアップデートでは、動作周波数などは一切変わっておらず、単にTurbo Boostを有効にしただけである。例えば「Pentium J2850」は定格2.41GHzであるが、「Pentium J2900」は定格2.41GHzながら最大2.67GHzまでTurbo Boostが利用できるようになっている。TDPなども変わらず、価格も94ドルで据え置きなので、これは本当にマイナーアップデートという位置づけである。
余談ながら、Haswellなどに比べてBay Trailの値段がやや高めなのは、チップセットが必要ないことに起因する。例えばHaswellベースの「Celeron G1820」は42ドルだが、利用するためには別途チップセットが必要になる。一番安いIntel H81を選んだとしても、こちらの価格が26ドルなので、合計すると68ドルとなり、「Celeron J1800」の72ドルとほとんど変わらないことになる。
実際にはソケットや実装面積なども加味すると、むしろ「Celeron J1800」の方が安くあがりそうで、そう考えるとこの値付けそのものはわりと合理的であることがわかる。
※お詫びと訂正:記事初出時、Core i3のスレッド数の表記に誤りがありました。記事を訂正してお詫びします。(2014年3月17日)

この連載の記事
-
第814回
PC
インテルがチップレット接続の標準化を画策、小さなチップレットを多数つなげて性能向上を目指す インテル CPUロードマップ -
第813回
PC
Granite Rapid-DことXeon 6 SoCを12製品発表、HCCとXCCの2種類が存在する インテル CPUロードマップ -
第812回
PC
2倍の帯域をほぼ同等の電力で実現するTSMCのHPC向け次世代SoIC IEDM 2024レポート -
第811回
PC
Panther Lakeを2025年後半、Nova Lakeを2026年に投入 インテル CPUロードマップ -
第810回
PC
2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始 IEDM 2024レポート -
第809回
PC
銅配線をルテニウム配線に変えると抵抗を25%削減できる IEDM 2024レポート -
第808回
PC
酸化ハフニウム(HfO2)でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく IEDM 2024レポート -
第807回
PC
Core Ultra 200H/U/Sをあえて組み込み向けに投入するのはあの強敵に対抗するため インテル CPUロードマップ -
第806回
PC
トランジスタ最先端! RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明 IEDM 2024レポート -
第805回
PC
1万5000以上のチップレットを数分で構築する新技法SLTは従来比で100倍以上早い! IEDM 2024レポート -
第804回
PC
AI向けシステムの課題は電力とメモリーの膨大な消費量 IEDM 2024レポート - この連載の一覧へ