アップルが、開発者イベント「WWDC 2013」初日の基調講演において、次期「Mac Pro」の情報を一部公開した。発売は年内予定。価格に関する情報は公開していない。
次期「Mac Pro」
次期「Mac Pro」はデザインを大幅に刷新、高さ約251.46×幅167.64mmに小型化された（250×182mmのB5用紙ほど）。次世代Xeon E5プロセッサー（最大12コア）、4チャネルDDR3 1866MHz ECCメモリー（帯域幅最大60GB/s）、AMD FireProクラスのGPU×2（メモリー最大6GB）、PCI Expressベースのフラッシュストレージ（最高40GB/s）などを採用。最大3台の4Kディスプレーを同時接続可能としている。
内部構造
また、“thermal core”と呼ぶ冷却機構を採用。独特のマザーボード／パーツ配置を行なっているほか、筐体上部に冷却ファンを内蔵している。
“thermal core”と呼ぶ冷却機構のイメージ
インターフェースは、Thunderbolt 2×6、USB 3.0×4、HDMI 1.4。通信機能として、IEEE 802.11ac（draft）対応無線LAN、有線LAN（1000BASE-T）×2をサポートしている。
インターフェースはすべて背面側にまとめられている
