CPUとGPUのヒートシンクは、本体左側に集中配置
ロジックボード上で高熱を発するのが、CPUとメモリーコントローラー、GPUだ。新iMacでは従来同様、銅製のヒートパイプと大型のヒートシンクをつなげることで冷却を行っている。ここでは、各チップの冷却方法を見ていこう。
ロジックボード裏にあるソケット上のCore 2 Duo T7700は、銅製のヒートパイプで大型のヒートシンクに繋がっている。ちなみに、ヒートパイプなどをロジックボードに固定しているネジ部分には、剥がしたことがあとで確認できる特殊なシールが張られており、剥がすと製品保証が受けられなくなる
CPU、メインメモリー、GPUなどのデータのやり取りを司る「82GM965(MCH)」。CPUとはクロック周波数800MHzのFSBで、GPU（カード）とは16レーンのPCI Expressで、メモリーとは667MHzのメモリーバスで繋がっている
入出力を司る「82801HBM(ICH8-M)」。新iMacの24インチモデルでは、USB 2.0×3、SATA（ハードディスク、PATA（光学式ドライブ）などが繋がっている。FireWireは、コントローラーチップをPCIバス経由でつなげることで搭載
GPUは「ATI Radeon HD 2600 Pro」。上位チップに「ATI Radeon HD 2600 XT」があるが、ビデオメモリーは256MBとBoot Camp環境での3Dゲームでも不満を感じることは少ないだろう
GPU自体はドーターカードになっており、ロジックボードの専用スロットに装着されている。カード上にはチップ開発元の米AMD社のロゴが見える
GPUもCPUと同様に、銅製のヒートパイプで大型のヒートシンクに繋がっている。CPUとGPUのヒートシンクは、iMacの液晶モニター面からみて左側にあり、直下のブロワー型ファンで強制冷却される仕組み。そのためiMacの上面は、側面に光学式ドライブのスロットがある右より、左のほうが熱くなる。左部分は触ると思わず手を離したくなるほどの高温だ
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