「Interop Tokyo 2026」アスキー全力特集！ 第42回

Interop Tokyo 2026のAMDブースから紐解くAIインフラの現在地

AIインフラ市場“一強体制”を崩せるか　AMDが「Helios」で体現するオープン戦略とフィジカルAIのラストマイル

ヘテロジニアスなエッジ向けSoCがフィジカルAIのラストマイルに

　こうした組み込み向けの製品として、今回のBest of Show Awardの「IoT / エッジコンピューティング部門」で準グランプリを受賞したのが「AMD Ryzen™ AI Embedded P100シリーズ プロセッサ（以下P100シリーズ）」だ。産業用デバイスや車載システムなどに最適化されたエッジAI向けのx86 SoC（System on Chip）である。

AMD Ryzen™ AI Embedded P100シリーズ プロセッサ（評価用ボードによりVLM+LLMデモを実演）

Best of Show Award授与の様子（右・AMD APAC エンベデッド・セールス ジャパン カントリーディレクター 杉山功氏）

　最大の特徴は、「Zen 5」CPU、「RDNA 3.5」GPU、「XDNA 2」NPUをひとつのSoCに統合していることだ。そしてAI処理性能は、NPU単体で50TOPS、システム全体で最大80TOPSを誇る。前世代の「AMD Ryzen™ Embedded 8000」シリーズと比較して、全体のTOPSは最大2.1倍まで向上している形だ。

　このヘテロジニアスなアーキテクチャにより、スペースや電力に制限があるエッジデバイスにおいても、省電力チップひとつでAI処理を並行実行することが可能だ。例えば、次世代の車載デジタルコクピットに搭載する場合、メインのCPUでは安全性を、GPUではディスプレイを制御しつつ、NPUではカメラ映像の分析でドライバーの状況監視をさせるなど、ブロックごとに最適な処理を割り当てられる。

　ブースでは、P100シリーズのGPUを使ってVLM（視覚言語モデル）によるカメラ映像のテキスト化という高負荷な処理を実行するのと同時に、NPUではコーディングを行うLLMの処理を行うデモンストレーションが披露されていた。

ブースで披露されたデモンストレーション

　また、Embeddedブランド共通の強みとして、最低10年間の長期供給を保証している点も挙げられる。P100シリーズは、2026年Q3より製造を開始するため 、少なくとも2036年Q3までは供給が継続される。加えて、組み込み用途ならではの過酷な温度環境や24時間の連続稼働に耐えうる品質を担保するため、厳格なテスト工程を経て出荷されている。

　AMDでは、P100シリーズを“フィジカルAI推進のラストマイル”として訴求していく狙いだ。

　AMD APACエンベデッド・セールスのシニアセールスマネージャである住川直久氏は、「センサーから得たデータを基にヒューマノイドが自律的にタスクをこなしていく中では、P100シリーズのような統合チップが求められる。今後は駆動時間が重視されるようになるため、より電力効率の高いデバイスが評価されるだろう」と語った。

　P100シリーズは今後、ODM各社からさまざまなフォームファクターのボード製品が展開され、エンドユーザーによる評価・検証、そして製品への組み込みが進んでいく予定だ。

ブースでは、NECプラットフォームズによるAMD Ryzen™ EmbeddedプロセッサとAMD VersalアダプティブSoC（FPGA）を統合したシングルボード製品も展示

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