ソニーセミコンダクタソリューションズ(ソニー)と台湾積体電路製造(TSMC)は5月8日、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向け、基本合意書を締結したと発表した。双方の強みを活かし、イメージセンサーの性能向上を目指す。
両社は提携に基づき、ソニーが過半数の株式を保有する合弁会社の設立や、ソニーの新工場(熊本県合志市)への開発・生産ラインの構築、今後の投資について検討を開始する。
あわせて、フィジカルAI応用分野(車載・ロボティクス等)における新たな機会の探索・対応を進め、将来のイノベーションに向けた基盤構築を目指す方針だ。
当社はTSMCと、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書(MOU)を締結しました。
— ソニーセミコンダクタソリューションズグループ (@SonySemicon_JP) May 8, 2026
両社の強みを生かし、将来の協業の可能性を検討していきます。
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