MSI、COMPUTEXにて最新マザーボードやソフトウェアを展示

2024年06月04日 12時30分更新

文●ASCII

　エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）は6月4日～7日に開催されるCOMPUTEX TAIPEI 2024にて、最新マザーボードを含む多数のPCパーツを発表・展示。最新のAIソフトウェアを体験できるブースも用意している。

新製品「X870マザーボード」「CAMM2マザーボード」「Thunderbolt Share」

　AMD Ryzen 9000シリーズプロセッサー対応の最新のMSI X870マザーボードは、新しいデザインと独自のユーザーフレンドリー設計が特徴となる。

　アップグレードした「スクリューレスM.2 Shield Frozr」は、以前よりもM.2ヒートシンクの取り付けを容易にし、新搭載の「EZ PCIe Release」は、指一本で大型ビデオカードを取り外し可能。

　最新のメモリーソリューション「CAMM2」を採用した新しいマザーボード「Z790 PROJECT ZERO PLUS」も登場。CAMM2は、ノートPC用のSO-DIMMに代わるものと考えられ、モジュール背面の圧縮コネクターを使用して、薄い縦型ソケットに圧入する。

　マザーボード上では、CAMM2はモジュールごとにデュアルチャネルをサポートし、互換性の問題を軽減できるという。また、各モジュールは最大128GBをサポートし、ハイエンドコンピューティングのニーズにも対応する。

　また、COMPUTEXでは初披露となる「Thunderbolt Share」も登場。簡単にPC環境を拡張でき、プロフェッショナルな環境だけでなく、日常的なコンピューティング体験を向上させられるという。

水冷CPUクーラー「MPG Pシリーズ」「MAG Aシリーズ」

　「MPG CORELIQUID Pシリーズ」は、冷却パフォーマンスだけでなく、使い勝手も向上。水冷ヘッド固定用のUNIブラケットは、1つでインテルとAMDの両方のソケットをサポートし、組み立ての手間を大幅に軽減できる。

　一体型ケーブル設計により、水冷ヘッドとラジエーターファン間の接続をケーブル1本でつなげられる。水冷ヘッド上の液晶パネルは、Dシリーズの2.4インチパネルから「4.3インチIPSパネル」にアップグレードされ、お気に入りのコンテンツを大画面に表示可能。

　「MAG CORELIQUID Aシリーズ」は、MAG CORELIQUID Iシリーズで初めて採用されたUNIブラケットに対応し、取り付けプロセスを合理化。

　ラジエーターにはファンがあらかじめ取り付けられ、ファンケーブルも連結し付属のケーブルカバーで隠せるため、PCケース内の外観がスタイリッシュになるという。さらに大型化された受熱ベースプレートを採用し、CPUを完全にカバーでき、効率よく熱を吸収できる。

電源ユニット「MEG Ai1600T PCIE5」「MPG GSシリーズ」

　MEG Ai1600T PCIE5は、筐体に華やかなARGBライティングと高級なチタニウム素材を採用した、高効率電源ユニット。インターリーブPFC付きSiC-MOSFETを搭載し、電力補正の安定性と効率を向上させられる。

　今後のAIコンピューティングに対応できるよう、デュアルネイティブ12V-2×6コネクターを装備、2倍のトータルパワーエクスカーションと3倍のGPUパワーエクスカーションに対応可能なATX 3.1規格に適合する。

　MPG GSシリーズは、ATX 3.1規格に準拠し、2つの12V-2×6コネクターを装備した電源ユニット。

　1200W、 1000W、850Wのバリエーションがあり、使用環境にあわせて好みのW数を選べる。また、ファンノイズを最小限に抑えるように設計を最適化している。

PCケース「MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ」「Modern Seriesケース」

　PCケースからはフロントに160mm ARGB PWMファンを2つ、リアに120mm PWMファンを搭載し、エアフロー重視のミドルタワーPCケース“MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ”と、ホワイトの筐体と4mmアルミニウム製フロントパネルフレーム、一部にはメープル材を採用した“Modern Seriesケース”をラインアップする。