ASRockから155x155x80mmの超小型ベアボーン「DESKMINI B760/B/BB/BOX/JP」発売 B760チップセット 第13世代 Coreプロセッサー対応

CFD販売株式会社

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、Intel B760チップ搭載、第13世代 Intel Coreプロセッサーに対応したベアボーンを発売いたします。

「DESKMINI B760/B/BB/BOX/JP」は、155x155x80mmの超小型ながら、第13世代 Intel Coreプロセッサーに対応し、安定した電力供給を可能にするDr.MOSやプレミアム60Aパワーチョークを採用したパワフルなベアボーンです。

オルタネートモードのUSB3.2 Gen2x2に対応したType-Cポートや、3種類の映像出力ポート、2.5ギガビットLANなど、汎用性を高めるI/Oを搭載。
柔軟性を持ち、様々な用途にお使いいただけるベアボーンとなっています。

B760チップセット 第13世代 Coreプロセッサー対応 ベアボーン



【型番】DESKMINI B760/B/BB/BOX/JP
【JAN】4710483942952

【本体寸法】155x155x80 mm
【CPU】第13世代＆第12世代 Intel Coreプロセッサーに対応 (LGA1700)、最大 TDP 65W
【メモリ】2 x DDR4-3200 SO-DIMM (最大64GB)
【LAN】2.5GbE x1
【Wi-Fi】-
【拡張スロット】-
【ストレージ】SATA3、Blazing M.2(Mキー、PCIe Gen5x4)、Hyper M.2(Mキー、PCIe Gen4x4) 搭載

想定売価：￥34,980前後(税込)
発売予定：2023年9月15日

製品ページ
https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/deskmini-b760-b-bb-box-jp.html

製品特長




小さくてもパワフルなベアボーンPC
DeskMini B760は、LGA1700 CPUソケットの最新 第13＆12世代Intel(R) Core(TM)プロセッサーをサポート。
超小型PCでありながら、パワフルなPCパフォーマンスを発揮します。






Dr.MOS
同期バックセットダウン電圧アプリケーション用に最適化された統合型パワーステージソリューションです。
従来のディスクリート MOSFET と比較して、各相により高い電流をインテリジェントに供給し、熱効果を改善、優れた性能を発揮します。
プレミアム 60A パワーチョーク
ASRock のプレミアム 60A パワーチョークは、従来のチョークと比較して効果的に飽和電流を最大 3 倍向上、マザーボードに供給する Vcore 電圧を強化します。


USBオルタネートモード
リアI/OにオルタネートモードのUSB 3.2 Gen2 Type-Cを搭載。
高解像度のDisplayPort信号、60Wという驚異的な電力供給、10Gbpsのデータ転送速度を可能にします。


高速M.2ソリューション
DeskMini B760は、2つのM.2 2280スロットを備えています。
1つは、最新のPCI Express 5.0規格をサポートし、前世代と比較して2倍の帯域幅を実現します。
様々なアプリやプログラムが軽快なスピードでロードされ、仕事やゲーム環境をより快適なものにします。