前回の記事を書いていて思い出したのがQuarkである。これに振り回された人はご愁傷様としか言いようがない考えなしのプロセッサーであり、しかもずるずると引きずった挙句に突然消えるという、猛烈にはた迷惑な製品であった。ということで、若干ながら振り回された側という恨みも込めて、久々のCPU黒歴史シリーズである。
超小型・低消費電力を武器に
IoT市場に対してインテルが売り込む
2013年9月にサンフランシスコで開催されたIDF Fall 2013の初日基調講演において、当時のCEOだったBrian Krzanich氏が突然発表したのがQuarkとEdisonである。ジサトライッペイ氏の当時のIDFレポートにも少し出ている。
もっともEdisonに関しては、正式に発表されたのは翌2014年1月のCES、その詳細が公開されたのは2014年のIDFのことである。
順序が逆になるが、Edisonから説明しよう。Edisonは超小型のコンピュート・モジュールである。先のイッペイ氏の記事にもあるが、Silvermontベースの2コア Atom(500MHz駆動)に1GB LPDDR3と4GB eMMCフラッシュ、Wi-FiとBluetoothを搭載するモジュールで、寸法は35.5×25×3.9mmと非常に小さい。

裏面(写真右側)に70ピンの拡張コネクターがあり、ここ経由でSDカードやUART、I2/SPI、USB 2.0、GPIOなどの配線を引っ張り出せる(電源供給もこの端子から)。表面(写真左側)は、Wi-Fi/Bluetoothのアンテナ端子があるだけだ
内部構造は下の画像のとおりで、余分なものが一切搭載されていない。そのため、この状態で使うのはかなり困難である。それもあってインテルからはEdison用の開発キットも提供されていた。
上側は本当に最小限のボードで、USBコネクターとリセットスイッチ以外はなにもないのだが、70ピンのコネクターからの信号をピンヘッダに変換できるようになっており、機器に実際に組み込むことを前提にしたものだ。
一方下側はArduino互換のI/Oピンなどを搭載し、製品への組み込みと言うよりもその前段階の評価や試作などを目的としたものである。
ところで搭載されているのは500MHzながらAtomであり、メモリーも1GB搭載していることもあり、ここでは普通にLinuxが稼働する。それもあって、比較的組み込み用途に利用しやすいと考えたようだ。実際に利用されたか? というのはまた別の話であるが。

この連載の記事
-
第818回
PC
DDRを併用し低価格・低消費電力を実現したAIプロセッサー「SN40L」 ISSCC 2025詳報 -
第817回
PC
実現困難と思われていたUCIe互換のチップレット間インターコネクトをTSMCとAMDが共同で発表 ISSCC 2025詳報 -
第816回
PC
シリコンインターポーザーを使わない限界の信号速度にチャレンジしたIBMのTelum II ISSCC 2025詳報 -
第815回
デジタル
3次キャッシュがスリムになっていたZen 5、ISSCCで公開された詳報 AMD CPUロードマップ -
第814回
PC
インテルがチップレット接続の標準化を画策、小さなチップレットを多数つなげて性能向上を目指す インテル CPUロードマップ -
第813回
PC
Granite Rapid-DことXeon 6 SoCを12製品発表、HCCとXCCの2種類が存在する インテル CPUロードマップ -
第812回
PC
2倍の帯域をほぼ同等の電力で実現するTSMCのHPC向け次世代SoIC IEDM 2024レポート -
第811回
PC
Panther Lakeを2025年後半、Nova Lakeを2026年に投入 インテル CPUロードマップ -
第810回
PC
2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始 IEDM 2024レポート -
第809回
PC
銅配線をルテニウム配線に変えると抵抗を25%削減できる IEDM 2024レポート -
第808回
PC
酸化ハフニウム(HfO2)でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく IEDM 2024レポート - この連載の一覧へ