マイクロソフトがMilan-Xのベンチマーク結果を公開
さて、これに絡んでもう少し性能の話をしたい。AMDのイベントに合わせ、マイクロソフトはAzureCompute Blogでこんな記事を掲載した。すでにマイクロソフトもこのMilan-Xを受け取っており、それどころかこのMilan-Xを利用するAzureのインスタンスをプレビュー扱いで利用可能としている。
それだけでなく、実際にそのMilan-Xをベースにしたインスタンスと、すでに提供中のMilanベースのインスタンスとの間で性能を比較している。ちなみにこのMilan-X、製品名称はEPYC 7V73Xと説明されているが、64コア製品という以外の詳細スペックは公開されていない(いずれAMDから説明があると思われるが)。
まず下の画像がNUMAノード同士での通信のレイテンシーを測定したMicro Benchmarkである。おそらく同一ダイ上であってもNUMAのレイテンシーは半分に、ダイを挟む場合でも42%のレイテンシー削減とされる。
どういうNUMAノードの切り方をしているのかがわからないが、どうもNUMA 0/1と2/3はそれぞれ同一のダイ上にあり、ただしNUMA 0/1と2/3は別々のダイになっている感じだ。おそらくはIntel Memory Latency Checkerが自動認識しているものと思われる
要するに、通信量が多くてMilanのL3キャッシュだけではあふれる(=メモリーアクセスも発生する)ような場合でも、Milan-XならL3増量によりメモリー利用量が減り、結果としてレイテンシーが削減できるということだろう。
下の画像はMilan-XでStreamベンチマークを実施した場合の結果である。
ちなみに実行コマンドは以下のとおり。
./stream_instrumented 400000000 0 $(seq 0 4 29) $(seq 30 4 59) $(seq 60 4 89) $(seq 90 4 119)
バッファサイズとして約400MB(正確に言えば381.47MB)を指定しており、これは従来なら1つのダイに収まるL3の容量をはるかに超えている。
したがって、本来であればDDR4-3200 DIMM 8ch分の帯域である200GB/秒に収束するはずなのだが、Milan-XではStreamのTriadで358GB/秒と、ほぼ1.8倍の帯域に達しているのはL3容量が大幅に増えた効果とされている。
ここからは実アプリケーションの結果だ。まずANSYS Fluent 2021 R1という流体解析のツールを、VM1個で実施した場合の性能で、HBv3(Milan)とHBv3(Milan-X)を比較すると、5割前後の性能向上になる。
ではもっと要素数が増えた場合は? というのが下の画像で、しかも同時に動かすVMの数を1から16まで順次増やしていくと、8VMあたりが最高性能になり、16VMではむしろ性能差が縮まる結果になった。
さらに要素数とVMを増やすとどうなるか? というのが下の画像だ。おもしろいのは、VMの数が少ないと性能差はそれほど大きくない。差が大きくなるのは32~64VMあたりだが、128VMになるとまた差が縮まる方向にある。
このグラフがわかりづらいのは、トータルの処理性能ではなく、それぞれのVM数における性能差になっていることだ。つまり絶対的な性能で言えば、2VMよりも4VM、8VMとVMの数を増やした方が性能が上がる。ただその上がり方が、Milan-Xが一番高いという話である。
最後は、さらに要素数の多いケースである。こちらではMilanとMilan-Xでの性能差はそれほど大きくないが、それでも128VMでは15%ほどの改善がみられる。
本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ている場合があります

この連載の記事
-
第887回
PC
AIなしではもはや限界 TSMCが明かすメモリー開発にAIが不可欠となった現実 -
第886回
PC
CFETの足を引っ張るPMOSを救え! imecが提案する新絶縁層と、あえて精度を緩める「Notch Alignment」の妙手 -
第885回
PC
TSMCも次世代「CFET」の全貌を披露! Forksheetスキップの背景と、世界最小6T SRAM実証で見えた2030年への布石 -
第884回
PC
Samsungが次世代CFETの試作に成功! IBMの10万ドル方式に対抗する、量産重視な「一括形成プロセス」のリアリティ -
第883回
PC
TSMCのA16プロセスの詳細が判明! 性能向上の主因はトランジスタではなく裏面電源供給(SPR)にあり? -
第882回
PC
IBMが0.7nmチップの製造に成功! 変態的CFET構造NanoStackの凄みと、あまりに高すぎる製造コストの壁 -
第881回
PC
同一周波数で消費電力18%削減! 進化した「Intel 18A-P」はどこが変わったのか? -
第880回
PC
次世代NVLinkの布石か? TSMCの光電融合技術「COUPE」がもたらすAIサーバーの光接続 -
第879回
PC
なぜAIには「光」が必要なのか? NVIDIAが解説するスケールアップネットワークの低遅延・省電力化戦略 -
第878回
PC
もはや銅配線は限界? 3200Gイーサネット実現に立ちはだかる200GT/秒の壁 -
第877回
PC
「不良品ゼロ」と「水冷NG」の狭間で。ルネサスが明かした車載チップレットSoCのリアル - この連載の一覧へ






