かなり攻めたMini-ITXマザーボード！9フェーズVRMに超大型ヒートシンクと実用で性能を発揮する「MPG B560I GAMING EDGE WIFI」

2021年06月30日 11時00分更新

文●石川ひさよし

提供: エムエスアイコンピュータージャパン

　今回取り上げるのはMSIの「MPG B560I GAMING EDGE WIFI」。Intel B560チップセットを搭載したMini-ITXマザーボードだ。「Z」ではない「B」チップセットという点で、比較的高価になりがちなMini-ITXフォームファクタでもマザーボード予算を抑えられ、さらに小さな超小型PCと比べると選べるデスクトップCPU、ビデオカードの搭載にも対応し、ストレージインターフェースも豊富といった性能を求める方のニーズも満たしてくれる。

MPG B560I GAMING EDGE WIFI　実売価格は2万3000円前後

MPG B560I GAMING EDGE WIFIの主なスペック
対応ソケット	LGA1200
チップセット	Intel B560
フォームファクタ	Mini-ITX
メモリスロット	DDR4×2（最大64GB）
対応メモリクロック	DDR4-5200＋（OC）～3000（OC）、DDR4-2933～2133
拡張スロット	PCI Express 4.0 x16 ×1
ストレージインターフェース	SATA3（6Gbps）×4、M.2（PCIe4.0 x4（Gen11）、PCIe3.0 x4/SATA（Gen10）×1、M.2（PCIe3.0x4）×1
ネットワーク	2.5Gb LAN（Realtek RTL8125B）、Wi-Fi 6（Intel Wi-Fi 6E AX210）
サウンド	7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC897）
リアインターフェース	USB 3.2 Gen2 Type-A ×1、USB 3.2 Gen2 Type-C ×1、USB 2.0 ×4、DisplayPort ×1、HDMI ×1、オーディオ端子 ×3など
M/B上インターフェース	RGB LEDヘッダー ×1、アドレサブルLEDヘッダー ×1、USB 3.2 Gen1 Type-Cヘッダー ×1、USB 3.2 Gen1 Type-Aヘッダー ×1、USB 2.0ヘッダー ×1など
実売価格	2万3000円前後

かなり攻めたハードウェア。Mini-ITXで9フェーズVRM、超大型ヒートシンク

　Mini-ITXマザーボードで第一に注目すべきはCPU電源回路だろう。どの製品でも最上位のCPUまでサポートしているが、小さなケースと組み合わせることが多いMini-ITXマザーボードでは、できるだけVRM部分の発熱を抑えたい。よい電源回路を搭載しているほど、高性能CPUと組み合わせた際の発熱を抑えられることが期待できる。

8層PCBを採用しつつなおこの実装密度。全9フェーズのVRMはソケット左に4フェーズ、上側に5フェーズを配置。少ししわ寄せが出ているのがSerial ATA。ただし昨今の使用頻度を考えれば仕方がないことか

　まずチップから見ていこう。PWMコントローラはRichtek Technologyの「RT3609BE」。このコントローラは最近ちらほら見かけるようになった。RichtekはMediaTek傘下の電源管理用半導体メーカーでメインは携帯電話向けチップだが、昨年Intelの電源管理ICを買収し、PC関連でも存在感を見せ始めている。RT3609BEは6/5/4/3＋2/1フェーズに対応するチップで、Intel IMVP8に準拠している。MPG B560I GAMING EDGE WIFIでは6＋2＋1フェーズ構成を採用している。トータル9フェーズをMini-ITXの限られた実装スペースに収めているわけだ。

PWMコントローラはRichtek Technologyの「RT3609BE」

　MOSFETはON Semiconductorの「FDMF3035」。あまり情報がないのだが、MPG B560I GAMING EDGE WIFIが公開しているフェーズ数とMOSFETのチップ数が符合していることと、Smart Power Stageという記載があることから、ハイサイド／ローサイドMOSFETとドライバチップを統合したDr.MOS相当とみられる。

MOSFETはON Semiconductorの「FDMF3035」

　チョークコイルは低背のものを採用しており、その下流のコンデンサも同様だ。かなりCPUソケットに近い部分であり、一部はリテンション穴よりも内側、ソケットのすぐそばまでせり出している。Intelの第11世代Core付属のリテールクーラーのようにヘッド面およびその周囲が広いクーラーでも干渉はしなかったため、よほど変わった設計のクーラーでない限り相性問題は出ないだろう。

背の低いチョークとキャパシタを採用。チョークはサーマルパッドを介してヒートシンクに熱を逃がす設計だ

　ヒートシンクも特徴的だ。CPUソケット左側のヒートシンクは、Mini-ITX用にスリム化されているものの同社マザーボードでよく見られるI/Oシールドカバー部分まで大型化させたアルミ製ヒートシンクだ。放熱面積はかなり大きい。また、Mini-ITXのVRMは、CPUソケット左で1列にまとめるものも多いが、本製品ではATXマザーボードと同じソケットの左と上に分割した配置を採用している。ソケット上側にも5フェーズを配置しているため、その部分のヒートシンクも大きい。この2つによってATX用ヒートシンクをそのままMini-ITXサイズまで縮小したような独特の外観に仕上がっている。